4.兆易创新

兆易创新是国内稀缺Fabless平台型集成电路设计龙头，构建存储芯片+MCU控制芯片+传感器+模拟芯片四大集成电路业务矩阵，打造“感-存-算-控-连”一体化芯片生态，深度受益存储周期上行、端侧AI、汽车电子与国产替代四重红利。

2026年一季度，兆易创新营业收入为41.88亿元，同比增长119.38%；归母净利润为14.61亿元，同比增长522.79%。

数据来源：中商产业研究院数据库

数据来源：中商产业研究院数据库

5.长电科技

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。

2026年一季度，长电科技实现营业收入91.71亿元；实现归属于上市公司股东的净利润2.9亿元，同比增长42.7%。2025年长电科技芯片封测营业收入387.1亿元，占比99.60%。

数据来源：中商产业研究院数据库

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五、集成电路行业发展前景

1.顶层政策多维赋能，筑牢产业发展底座

集成电路作为保障产业链安全、培育新质生产力的战略性核心产业，已纳入国家顶层战略长期布局，“十五五”规划明确提出全链条攻坚芯片、设备、材料、EDA等关键环节，形成多层次、长效化政策扶持体系。国家层面实施集成电路专项税收减免、研发费用加计扣除、重大项目资金补贴等财税红利，对成熟制程、特色工艺、第三代半导体、先进封装分类精准扶持；各省市配套落地产业园建设、产能扩产补助、人才引进专项政策，同时开放算力、汽车、工业等海量国内应用场景优先适配国产芯片，从资金、土地、市场、人才多维度降低产业发展门槛，持续为全产业链自主创新提供稳定制度保障，对冲外部技术管制带来的发展压力。

2.下游多元场景扩容，催生海量芯片增量

我国拥有全球规模最大、品类最全的电子终端制造市场，多赛道新兴产业同步扩张，持续拉动集成电路刚性需求。AI大模型、数据中心算力建设催生高性能计算芯片、高带宽存储芯片增量；新能源汽车、自动驾驶快速渗透，单车芯片价值大幅提升，功率半导体、车规MCU、车载感知芯片需求连年高增；5G/6G通信、工业互联网、机器人、物联网带动射频、边缘AI、高可靠工控芯片放量；此外AR/VR、智能穿戴、智慧医疗、光伏风电等赛道持续扩容，形成多层次、差异化芯片需求矩阵。庞大本土下游场景不仅消化国内芯片产能，更倒逼产业链迭代优化，持续打开长期增长空间，构建需求驱动产业升级的正向循环。

3.供应链自主可控，国产替代空间广阔

全球供应链摩擦加剧背景下，产业链自主可控成为刚需，集成电路全链条国产替代进入全面提速周期，市场空间广阔且具备持续性。当前成熟28nm及以上逻辑、存储、功率芯片已实现规模化替代，工控、消费电子、中低端汽车芯片进口依赖显著下降；上游设备、光刻胶、EDA软件、12英寸大硅片等高壁垒环节国产化率虽仍偏低，但验证导入节奏持续加快，国内晶圆厂、终端厂商主动开启双供应链布局，优先导入本土产品完成工艺磨合与良率迭代。从下游芯片设计制造，到中游封测，再到上游设备材料，各环节替代逻辑清晰，存量进口市场叠加新增产能需求，形成万亿级长期替代空间，本土企业凭借贴近下游、快速响应的优势持续抢占市场份额。

4.多元技术协同突破，驱动产业迭代升级

集成电路行业进入后摩尔时代，产业创新路径从单一制程微缩转向多元技术协同突破，持续驱动国内集成电路产业跨越式发展。晶体管架构迭代、Chiplet芯粒异构集成、先进封装、混合键合成为提升芯片算力的核心路径，国内企业加速布局先进封装产线弥补制程差距；碳化硅、氮化镓、氧化镓等第三代半导体材料快速落地，适配新能源、高压快充、射频通信场景；存算一体、RISC-V开源架构、CPO光电共封装等前沿技术持续落地，降低高端芯片研发门槛。同时产学研协同攻关体系不断完善，国内高校、科研院所与企业联合攻克设备、材料底层技术，工艺良率持续爬坡，叠加国内庞大算力与终端场景完成技术迭代验证，技术创新持续拓宽国产芯片性能边界，推动产业从跟随追赶向局部并跑、领跑转变。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国集成电路市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。