2026年中国AI芯片行业市场前景预测研究报告（简版）-中商情报网

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2026年中国AI芯片行业市场前景预测研究报告（简版）

来源：中商产业研究院发布日期：2025-12-10 08:36

AI芯片

3.寒武纪

中科寒武纪科技股份有限公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。寒武纪的主要产品是云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。

2025年前三季度实现营业收入46.07亿元，同比增长2390.27%；实现归母净利润16.05亿元，同比321.69%。

数据来源：中商产业研究院整理

4.地平线

地平线的AI芯片布局展现了一条清晰且坚定的发展路径：以自研BPU架构为核心，通过“征程”系列赋能智能驾驶，以“旭日”系列开拓AIoT边缘计算，构建从云到端的全场景AI计算能力。

2025年上半年实现营业收入15.67亿元，同比增长67.6%。

数据来源：中商产业研究院整理

5.昆仑芯

昆仑芯（北京）科技有限公司前身为百度智能芯片及架构部，于2021年4月完成独立融资。昆仑芯在国内最早布局AI加速领域，是一家在体系结构、芯片实现、软件系统和场景应用均有深厚积累的AI芯片企业。

昆仑芯AI芯片可分为R系列及K系列，具体如图所示：

资料来源：中商产业研究院整理

五、AI芯片行业发展前景

1.技术路线多元化推动产业创新突破

中国AI芯片行业通过多种技术路径的并行探索，展现出强大的创新活力。除了主流的GPU架构，国内企业还在可重构计算芯片（RPU）、存算一体架构等新兴方向取得显著进展。这些异构计算方案通过动态调整芯片内部计算单元的连接方式，实现更高的能效比和计算灵活性，满足不同人工智能工作负载的特定需求。这种技术路线的多元化发展，帮助行业摆脱对单一技术路径的依赖，为应对多样化的应用场景提供更加丰富的解决方案，从而增强产业整体的创新能力和抗风险能力。

2.软硬件协同优化提升产品竞争力

行业正致力于构建从底层芯片到上层应用的完整软件栈和开发生态。企业通过开发兼容主流框架的编程工具、算子库和优化编译器，显著降低开发者的迁移和学习成本。硬件设计与算法特性的深度协同优化，使得芯片能够更高效地支持变换器（Transformer）等主流模型架构。这种软硬件协同发展的策略，有效解决了国产AI芯片从“有芯片”到“好用”的关键挑战，通过降低用户的使用门槛和提升开发效率来增强产品整体竞争力。

3.应用场景拓展驱动产品差异化发展

AI芯片的应用正从云计算数据中心向边缘计算、智能终端、智能制造等更广泛的领域渗透。不同的应用场景对芯片的算力、功耗、成本、可靠性提出了差异化的要求，例如边缘侧需要低功耗高能效的推理芯片，而训练侧则追求极致算力。这种场景分化推动企业针对垂直领域的特殊需求进行定制化研发，避免同质化竞争。深入场景的定制化发展帮助行业挖掘细分市场的增长潜力，推动技术创新的针对性和实用性，为企业创造新的价值增长点。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《大模型系列之中国AI芯片行业前景与市场趋势洞察专题研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。