2.中国市场规模
中商产业研究院发布的《2025-2030年中国ASIC芯片(专用集成电路)市场深度分析及发展前景研究预测报告》显示,2024年,中国ASIC芯片行业市场规模为478.9亿元,同比增长27.71%,标志着中国ASIC行业已形成从设计到落地的完整闭环,未来需持续突破。中商产业研究院分析师预测,2025年中国ASIC芯片市场规模将达583亿元。
数据来源:中商产业研究院整理
3.竞争格局
目前全球ASIC市场相对集中,其中,博通以57.5%的市场份额位居第一,Marvell以14%位列第二。
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4.重点企业布局情况
当前全球ASIC领域已形成云厂商自研芯片与专业设计服务商并行的双轨发展格局,核心竞争力体现在对特定场景的深度优化能力、先进工艺的快速导入能力以及软硬件生态的构建能力,未来竞争焦点将集中于先进封装技术的应用、能效比的持续提升以及对新兴计算范式的快速适应能力。
资料来源:中商产业研究院整理
5.企业核心竞争力
当前行业已进入技术深度细分与生态协同发展的新阶段,企业的核心竞争力体现在对特定应用场景的精准把握、核心IP的自主可控程度以及软硬件协同优化能力上,拥有完整技术栈、深厚行业知识积累并能够快速响应市场变化的企业,在国产化替代和新兴应用双轮驱动下正构建起持续领先优势。
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