3.华天科技

天水华天科技股份有限公司的主营业务是集成电路封装测试。华天科技的主要产品是DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out。

2025年上半年实现营业收入77.8亿元，同比增长15.81%；实现归母净利润2.26亿元，同比增长1.35%。

数据来源：中商产业研究院整理

4.晶方科技

苏州晶方半导体科技股份有限公司的主营业务是传感器领域的封装测试业务。晶方科技的主要产品是影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片。

2025年上半年实现营业收入6.67亿元，同比增长24.67%；实现归母净利润1.65亿元，同比增长50%。

数据来源：中商产业研究院整理

5.深科技

深圳长城开发科技股份有限公司的主营业务是存储半导体、高端制造、计量智能终端业务。深科技的主要产品是存储半导体业务、高端制造、计量智能终端。深科技的先进封装技术主要服务于存储芯片领域，客户包括国内外的芯片设计公司和模组厂。同时，公司正积极拓展车规级市场，相关产品已进入比亚迪、蔚来等车企的供应链。

2025年上半年实现营业收入77.40亿元，同比增长9.71%；实现归母净利润4.52亿元，同比增长25.56%。2025年上半年主营产品包括高端制造、存储半导体业务、计量智能终端，营收分别占整体的50.52%、27.13%、21.70%。

数据来源：中商产业研究院整理

数据来源：中商产业研究院整理

五、先进封装行业发展前景

1.技术突破驱动产业效能跃升

先进封装技术通过异构集成与微缩互连重构芯片设计范式，推动半导体产业超越摩尔定律限制。三维堆叠、硅通孔及混合键合技术实现多芯片在系统级的高密度互连，显著提升算力密度与能效比；芯粒架构允许不同工艺节点的芯片模块化组合，降低设计复杂度与开发成本。这些创新使国产芯片在高端制程受限背景下，通过封装优化实现性能代际跨越，为人工智能、高性能计算等领域提供核心支撑。

2.应用场景拓展激活创新动能

先进封装向AI训练、自动驾驶、低空经济等新兴领域渗透，催生定制化解决方案。大模型算力需求推动HBM与GPU通过2.5D封装实现高带宽集成，解决“内存墙”瓶颈；车规级芯片要求封装耐高温与抗振动，倒逼企业开发高可靠性密封材料。场景多元化驱动技术从通用型向专用型演进，帮助行业摆脱消费电子周期性波动，构建可持续增长模式。

3.产业链垂直整合提升自主可控

材料、设备与制造环节的协同突破降低外部依赖。国产ABF载板实现量产，打破高端封装基板海外垄断；硅中介层刻蚀设备与临时键合胶的本地化生产缩短技术转化周期。全链条整合增强供应链韧性，使企业能够快速响应AI芯片快速迭代需求，应对国际贸易壁垒风险。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2025-2030年全球IC先进封装行业全景调研及市场分析预测报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。