2.中国市场规模
得益于5G、物联网、AI等新兴技术的需求，以及HPC与存储解决方案需求的日益增加，中国先进封装市场规模快速增长。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国封装测试行业深度分析及发展趋势研究预测报告》显示，中国先进封装市场规模由2020年的351亿元增长至2024年的698亿元，同期年复合增长率为18.7%。中商产业研究院分析师预测，2025年中国先进封装市场规模将达到852亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
3.渗透率
随着芯片性能的不断提高和系统体型的不断缩小，对封装技术的要求也越来越高，先进封装技术能够满足这些要求并实现更高的集成度和性能。当前国内封测厂商积极布局先进封装，先进封装增长空间广阔，渗透率将提升。中商产业研究院分析师预测，2025年中国先进封装渗透率将增长至41%。
数据来源：中商产业研究院整理
4.重点企业布局情况
行业正经历从传统封装向异构集成、系统级封装的技术跨越，技术竞争聚焦Chiplet、2.5D/3D堆叠及晶圆级封装等前沿方向，应用需求从消费电子向人工智能、高性能计算等高端领域快速拓展。长电科技以全系列先进封装技术主导市场；通富微电借Chiplet技术突破占据先机；华天科技依托晶圆级封装优势巩固细分领域。
资料来源：中商产业研究院整理
5.企业潜力排行
随着摩尔定律步伐放缓以及移动设备、高性能计算和物联网等应用的兴起，先进封装作为能实现芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的关键技术，在市场需求和技术发展的双重驱动下快速发展，进而促使众多掌握先进封装技术、专注于该领域的先进封装企业纷纷兴起。
资料来源：中商产业研究院整理
如发现本站文章存在版权问题，烦请联系editor@askci.com我们将及时沟通与处理。
2025-2030年全球IC先进封装行业全景调研及市场分析预测报告
2023-2029中国先进封装用环氧模塑料市场现状研究分析与发展前景预测报告
2023-2029全球与中国先进封装用环氧模塑料市场现状及未来发展趋势
2025年1-9月中国前十家SUV生产企业销量排行榜（附榜单）
