3.先进封装市场结构
中国先进封装市场呈现技术多元化、应用场景扩展、区域竞争加剧的特征。先进封装市场主要以FCBGA为主，占比达34%，2.5D/3D封装和FCCSP封装在全球市场占比约为20%，同为重要组成部分。SIP、FO、WLCSP市场份额分别为12%、7%、7%。
数据来源：Yole、中商产业研究院整理
4.先进封装渗透率
随着芯片性能的不断提高和系统体型的不断缩小，对封装技术的要求也越来越高，先进封装技术能够满足这些要求并实现更高的集成度和性能。当前国内封测厂商积极布局先进封装，先进封装增长空间广阔，渗透率将提升。中商产业研究院分析师预测，2025年中国先进封装渗透率将增长至41%。
数据来源：中商产业研究院整理
5.先进封装重点企业布局
在中国国内市场，先进封装行业的集中度较高，长电科技、通富微电和华天科技是国内先进封装的三大龙头企业。长电科技的先进封装业务覆盖2.5D/3D封装、晶圆级封装、系统级封装等领域，XDFOI Chiplet技术已实现量产，广泛应用于高性能计算和人工智能芯片。通富微电在Chiplet技术、HBM封装方面取得突破，积极布局玻璃基板封装技术，服务AMD等国际客户。华天科技优势领域包括汽车电子封装、2.5D封装，双面塑封BGA SIP、超高集成度uMCP等产品已实现量产。
资料来源：中商产业研究院整理
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