（2）引线框架
引线框架是芯片封装中用于连接芯片和外部电路的支撑结构，主要作用是承载芯片、与芯片键合形成电连接，并与外部电路连接，引导芯片内部信号与外部电路的交换。全球引线框架市场竞争激烈，三井高科技（日本）以12.66%的市占率领先，HAESUNG DS（韩国）、Advanced Assembly Materials International（美国）等厂商紧随其后。中国大陆也有一些企业在引线框架制造领域取得了显著成就，如宁波康强电子股份有限公司、宁波华龙电子股份有限公司等，具体如图所示：
资料来源：中商产业研究院整理
（3）键合丝
全球键合丝市场相对集中，Top3企业占据54.65%的市场份额，贺利氏（德国）和田中贵金属（日本）是其中的佼佼者，产品涵盖金、银、铜键合丝。在中国市场，康强电子和烟台一诺是领先企业。康强电子产品覆盖金、银、铜键合丝，生产能力达3.6亿米，满足全国30%以上市场需求；烟台一诺则专注于高端键合丝领域，产品性能达到国际先进水平。
资料来源：中商产业研究院整理
2.封装设备
（1）市场占比
半导体设备包括前端制造设备、后端封装设备、后端测试设备，2024年全球半导体前端设备市场规模为1061.2亿美元，市场占比达到了89%。后端封装设备和量测设备市场规模较小，合计市场占比为11%。
数据来源：WICA、中商产业研究院整理
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