5.扬杰科技
扬州扬杰电子科技股份有限公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块,具体包括材料板块、晶圆板块及封装器件板块(MOSFET、IGBT、SiC 系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列)。2025年一季度,公司营业收入为15.79亿元,同比增长18.90%,归母净利润为2.73亿元,同比增长51.22%。分产品来看,2024年公司主营业务中,半导体器件收入52.04亿元,占比86.25%。

数据来源:中商产业研究院整理

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五、IGBT行业发展前景
1.政策驱动与技术创新加速国产替代
中国IGBT行业在国家政策强力支持下快速发展,《中国制造2025》和“双碳”目标明确将功率半导体列为重点突破领域。政府通过税收优惠、专项补贴(如每千瓦10-15元应用补贴)及产业链协同政策,推动企业研发投入,2023年国产IGBT自给率已超30%。技术层面,国内企业如中车时代电气、斯达半导等在车规级模块和高压技术(如1700V以上IGBT)取得突破,芯片良率提升至接近国际水平(失效率200ppm),并加速布局第三代半导体(SiC/GaN),目标2025年成本降至硅基产品的1.5倍以内。国产替代进程在新能源汽车、光伏逆变器等领域尤为显著,预计2025年国产化率将达70%。
2.下游需求爆发驱动市场规模持续扩张
新能源汽车、智能电网和工业自动化成为核心增长引擎。2023年新能源汽车销量超600万辆,单车IGBT价值量约1700元,带动车规级模块需求激增;光伏领域每GW装机对应IGBT价值量达2100万元,2025年市场规模预计突破200亿元。此外,5G基站、数据中心电源等高频应用场景推动GaN-IGBT混合模块需求,工业控制领域因智能制造升级(如机器人、伺服系统)保持15%以上年增速。
3.国产替代加速提升市场份额
长期以来,中国IGBT市场主要被国外企业占据,但近年来,随着国家政策的支持和国内企业技术水平的提升,IGBT国产化进程加速推进。国内企业如比亚迪等在IGBT领域不断取得突破,市场份额逐年提升,国产化率也在不断提高。未来,在国家政策的持续支持和国内企业技术创新的不断推动下,国产IGBT将在更多领域实现进口替代,逐步向高端市场渗透,进一步提升在国内乃至全球市场的份额,推动中国IGBT行业的持续发展。
更多资料请参考中商产业研究院发布的《2025-2030年中国IGBT市场调研及投资战略咨询报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。

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