深度分析:半导体设备逆市上涨 国产化率加速提升
来源:中商产业研究院 发布日期:2023-09-06 16:03
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中商情报网讯:近年来,国内科技领域取得了长足的发展,尤其是在半导体领域的国产化方面取得重要突破。在国家安全、卡脖子压力以及中国市场需求的推动下,半导体设备需求日益增长。国内全产业链大力配合支持,半导体设备研发工作相比此前大幅提速,半导体设备国产化率的稳步提升。

半导体设备市场规模保持增长

半导体设备是半导体产业的先导性、基础产业,具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值高、客户验证壁垒高等特点,是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环。中商产业研究院发布的《2017-2027全球及中国半导体设备行业深度研究报告》显示,2022年中国半导体设备规模约为2745.15亿元,同比增长37.72%。中商产业研究院分析师预测,2023年中国大陆半导体市场规模将达3032亿元。

数据来源:SEMI、中商产业研究院整理

半导体设备细分市场

1.光刻机销量稳定提升

全球半导体设备行业复苏,受益于下游晶圆巨大需求、服务器云计算和5G基础建设的发展,相关芯片的需求增加。2021年全球光刻机销量为450台,2022年约为510台,随着下游市场需求持续升高,预计2023全球市场仍将持续增长,销量将超550台。

数据来源:中商产业研究院整理

2.刻蚀机市场规模保持增长

刻蚀机主要用来制造半导体器件、光伏电池及其他微机械等。近年来,全球刻蚀机市场规模呈增长趋势。中商产业研究院发布的《2017-2027全球及中国半导体设备行业深度研究报告》显示,2019-2022年,全球刻蚀机市场规模由115亿美元增至139.9亿美元,复合年均增长率达6.8%。中商产业研究院分析师预测,2023年全球刻蚀机市场规模将达148.2亿美元。

数据来源:Gartner、中商产业研究院整理

3.涂胶显影设备持续扩大

涂胶/显影机作为光刻机的输入和输出设备,主要通过机械手使晶圆在各系统之间传输和处理,从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程,是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备。中商产业研究院发布的《2017-2027全球及中国半导体设备行业深度研究》报告显示,2021年中国涂胶显影设备市场规模达9.4亿元,同比增长21.7%,2022年市场规模约为11.1亿元。中商产业研究院分析师预测,2023年市场规模将达12.8亿元。

数据来源:中商产业研究院整理

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