二、上游分析
1.硅片
（1）市场规模
中国大陆半导体硅片市场规模是全球半导体硅片市场的重要组成部分，在全球半导体硅片市场中占比呈增长趋势。中国大陆半导体硅片市场规模2019年至2021年连续超过10亿美元市场规模。2021年市场规模达16.56亿美元，同比增长24.04%，预计2023年市场规模将达22.15亿美元。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
（2）竞争格局
与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆半导体硅片企业技术较为薄弱，市场份额较小，技术工艺水平以及良品率控制等与国际先进水平相比仍具有显著差距。国内半导体硅片龙头企业沪硅产业、中环股份、立昂微、中晶科技，2020年上述企业市场份额分别为12.1%、10.6%、7.7%与1.5%。
数据来源：中商产业研究院整理
2.光刻胶
（1）产量
光刻胶是半导体，面板，PCB等领域加工制造中的关键材料。2021年中国光刻胶产量为15万吨，同比增长15.4%，预计2023年将达19万吨。
数据来源：中商产业研究院整理
（2）竞争格局
全球光刻胶市场主要被日美企业垄断，日本企业基于政策扶持力度加大实现上下游协同发展，占据龙头地位。目前东京应化占比约为25.6%，排名第一。其次分别为美国杜邦、日本JSR、住友化学，占比分别为17.6%、15.8%、10.4%。
数据来源：中商产业研究院整理
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