2023年中国晶圆代工产业链上中下游市场分析(附产业链全景图)
来源:中商产业研究院 发布日期:2023-02-21 14:21
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4.全球新建晶圆厂数量

SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中表明,预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模晶圆厂,并投资5000多亿美元,增长预期包括2022年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。其中,中国大陆预计将有20座支持成熟工艺的工厂/产线。

数据来源:SEMI、中商产业研究院整理

5.晶圆代工市场竞争格局

从市场竞争格局来看,全球晶圆代工行业壁垒高,市场份额集中。2021年全球前十大晶圆代工厂共实现营业收入1029亿美元,共占据全球晶圆代工市场93.4%的市场份额。其中,台积电的市场份额为51.6%,稳居第一;排第二的三星,市场份额为17.1%;联电和格罗方德分别排名第三和第四,市场份额分别为6.9%和6.0%;中芯国际排名第五,市场份额为4.9%。

资料来源:中商产业研究院整理

6.企业热力分布图

资料来源:中商产业研究院整理

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