四、下游分析
1.中国集成电路封测市场规模
随着高通、华为海思、联发科、联咏科技等知名芯片设计公司逐步将封装测试订单转向中国大陆企业，同时国内芯片设计企业的规模逐步扩大，国内封装测试企业步入更为快速的发展阶段。数据显示，中国封装测试行业市场规模由2017年的1889.7亿元增长至2021年的2660.1亿元，年均复合增长率达8.92%，预计2023年市场规模将达3071.2亿元。
数据来源：Frost&Sullivan、中商产业研究院整理
2.集成电路封测市场竞争格局
从全球委外封测市场占有率来看，行业龙头企业占据了主要的份额，其中前三大OSAT厂商依然把控半壁江山，市场占有率合计超50%。数据显示，我国长电科技、通富微电、华天科技等均排在前列。
数据来源：中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国晶圆代工行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。
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