中商情报网讯：LED封装是LED产业链中的关键环节。通过封装，能够为LED芯片提供电输入、机械保护及散热途径，实现光的高效、高品质输入。LED领域的主要封装工序包括固晶、焊线、灌胶、分光分色和编带。
市场规模
中国是全球LED封装的核心市场，受疫情影响，2020年下降到665.50亿元，2021年起受下游新兴应用市场需求的带动，LED封装市场恢复平稳增长。预计2023年中国LED封装市场规模将达797亿元。
数据来源：GGII、中商产业研究院整理
竞争格局
中国LED封装行业市场集中度较为分散，其中木林森市场份额最重，占比8.38%。日亚化学、国星光电、鸿利智汇占比分别为4.16%、4.02%、3.79%。
数据来源：中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国LED封装市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等服务。
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