5.神工股份
锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。神工股份研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。神工股份已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术；大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准，研磨后的硅片各项指标符合规格要求，数据稳定，合格率及良率逐步提升。
2022年上半年实现营业收入2.63亿元，同比增长28.92%；实现归母净利润0.91亿元，同比下降9.33%。2021年半导体硅材料及其制成品营收占比达97%。
数据来源：中商产业研究院整理
数据来源：中商产业研究院整理
五、半导体硅片行业发展前景
1.需求带动行业发展
受益于通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等应用领域需求带动，市场需求为半导体硅片提供广阔发展前景。在半导体行业景气度不断提高的影响下，我国半导体硅片销售额持续增长。近年来，我国半导体硅片制造商针对生产成本高等问题提出众多解决对策，将对行业发展具有积极影响。
2.国产替代需求强劲推动行业发展
近年来，随着国家大基金的介入，以及一系列产业政策推进半导体关键设备和材料的国产化进程，大尺寸半导体硅片的国产替代开始加速，多家国内企业积极布局8英寸和12英寸硅片的产能。半导体硅片供需的结构性错配叠加长协订单占比的提升，硅片供给仍然偏紧，为国产硅片提供战略机遇期，硅片国产替代有望加速。
3.新兴产业崛起提供新的市场需求
随着新能源汽车、人工智能、物联网等新兴产业的逐渐崛起，作为半导体硅片行业新的需求增长点，也为半导体硅片企业发展提供了巨大的市场空间。随着应用领域不断扩大，我国半导体硅片行业将拥有广阔发展前景。
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体硅片行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。
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