2022年中国半导体硅片行业市场前景及投资研究报告(简版)
来源:中商产业研究院 发布日期:2022-09-30 16:07
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3.立昂微

杭州立昂微电子股份有限公司的主营业务是半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。立昂微的主要产品有6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片。

2022年上半年营业收入达15.65亿元,同比增长52.15%;实现归母净利润5.03亿元,同比增长140.81%。2022年上半年主营产品包括半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片,占比分别为59.2%、38.5%、1.3%。

数据来源:中商产业研究院整理

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4.中晶科技

浙江中晶科技股份有限公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。

2022年上半年实现营业收入1.88亿元,同比增长1.62%;实现归母净利润0.26亿元。同比下降63.86%。2022年上半年主营产品包括半导体单晶硅片、半导体功率芯片及器件、半导体单晶硅棒,占比分别为46.8%、29.5%、21.4%。

数据来源:中商产业研究院整理

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