2022年中国半导体硅片行业市场前景及投资研究报告(简版)
来源:中商产业研究院 发布日期:2022-09-30 16:07
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中商情报网讯:作为半导体材料中的大宗品类,硅片的市场需求量很大。全球范围内的芯片短缺,以及晶圆厂建设,使硅片呈现出供不应求的状态。作为全球最大的终端市场,随着芯片制造产能的持续扩张,中国大陆硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长。

一、半导体硅片定义

半导体硅片是全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料,是制造芯片的基本衬底材料,也是唯一贯穿各道芯片前道制程的半导体材料。半导体硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成集成电路和各种半导体器件。半导体硅片是以硅为材料制造的片状物体,直径有6英寸、8英寸、12英寸、18英寸等规格,具体如图所示:

资料来源:中商产业研究院整理

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