中商情报网讯：半导体衬底材料包括硅材料和砷化镓、碳化硅、氮化镓等化合物半导体材料。硅是目前技术最成熟、使用范围最广、市场占比最大的衬底材料，近年来随着材料制备技术与下游应用市场的成熟，以碳化硅为代表的第三代半导体衬底材料市场规模持续扩大。
市场规模
碳化硅器件正在广泛地被应用在电力电子领域中，典型市场包括轨交、功率因数校正电源、风电、光伏、新能源汽车、充电桩、不间断电源等。2018-2019年，受新能源汽车、工业电源等应用的推动，全球电力电子碳化硅的市场规模从4.3亿美元增长至5.64亿美元，中商产业研究院预测未来市场仍将因新能源汽车产业的发展而增长，预计2021年的市场规模将达7亿美元。
数据来源：中商产业研究院整理
市场竞争格局
从全球碳化硅衬底的企业经营情况来看，以导电性碳化硅晶片厂商市场占有率为参考，美国CREE公司占龙头地位，市场份额达62％，其次是美国II-VI公司，市场份额约为16％。总体来看，在碳化硅市场中，美国厂商占据主要地位。我国碳化硅晶体、晶片领域的研究从20世纪90年代末开始起步，在行业发展初期受到技术水平和产能规模的限制，未进入工业化生产。进入21世纪，以天科合达为代表的国内企业开始探索碳化硅单晶片的工业化生产，经过10余年的持续研发与探索，掌握了2-6英寸的碳化硅晶体生长和晶片加工的关键技术。
数据来源：Yole Development、中商产业研究院整理
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