3.麒麟芯片应用于手机/汽车座舱领域
麒麟芯片经历寒武纪IP授权到自研崛起，主要应用于手机/车机等终端。经过几年的发展，2020年Q2全球手机AP芯片华为海思位居第三，超越三星，占据16%的市场份额，相比去年同期增长超30%。国内位居第一，市场份额达到41%。华为发布麒麟710A进军汽车座舱域。麒麟710A在麒麟710的基础上进行了CPU降频处理，从原先的2.2GHz降到了2.0GHz，由中芯国际代工，采用14nm工艺。
麒麟710芯片
资料来源：华为发布会
4.巴龙和天罡芯片应用于通信领域
华为5G通信芯片包括巴龙和天罡系列芯片。巴龙5000目前少有的已经商用的5G基带终端芯片。巴龙5000支持NSA和SA两种组网方式，兼容2G、3G、4G和5G多种网络制式，覆盖sub-6GHz和mmWave频段，峰值下载速率分别可达4.6Gbps和7.5Gbps。目前比亚迪已宣布旗下车型“汉”将采用华为以巴龙5000为核心的5G通信模组MH5000。
巴龙5000芯片
资料来源：华为官网
天罡芯片是全球首款5G基站芯片，在集成度、算力、频谱带宽等方面表现出色。三方面性能的改善，使得基站的尺寸缩小超过50%，重量减轻23%，安装时间相比4G节省一半。因而，华为自主研发5G基站能够实现体积小、重量轻、性能强等多项优势，超过以往的4G基站，并实现成本的压缩。
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