2021年中国Mini/MicroLED显示行业产业链上中下游市场分析(附产业链全景图)
来源:中商产业研究院 发布日期:2021-03-25 17:43
LED
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3.封装技术

(1)MiniSMD

MiniSMD主要应用于MiniLED背光生产。MiniSMD又称为“满天星”,主要优点包括:LED器件的方案更为成熟,可靠性更高,成本也相对可控,且容易维护;同时,能够降低PCB板的精度要求,从而降低PCB板的成本,在大尺寸、大OD值上具备一定的成本优势。

(2)COB/COG

COB/COG封装具有高效率、低热阻、更优观看效果、防撞抗压高可靠等优点。COB/COG进行集成化封装,使用环氧树脂将若干灯珠直接封装在PCB板或玻璃基板上,因此无需支架和回流焊,在高密度LED密布下具有显著优势,可应用于背光及直显两大领域。

(3)IMD

IMD封装是SMD与COB的折中技术。COB封装仍然存在一定的技术难点,主要包括墨色一致性难以控制、维修困难,正装工艺下固晶良率低、倒装工艺下精度要求高等。IMD封装通过对SMD及COB技术进行折中应运而生:一方面,IMD封装以结构集成方式,一定程度克服了SMD在极小间距下的密布灯珠逐个焊接封装的可靠性问题,提升屏幕抗磕碰能力,并克服了SMD产品难以避免的像素颗粒化问题,提高画面细腻程度;另一方面,IMD封装克服了COB封装单个模块晶体过多而带来的一致性、坏点维修、拼接缝等问题,且降低材料成本。

(4)封装企业分析


资料来源:中商产业研究院整理

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