2.MiniLED芯片生产工艺
MiniLED芯片端技术趋于成熟，应用瓶颈主要在成本上。Mini-LED背光由于芯片数量消耗较大、调光区域较为精细导致整个系统成本相对传统LCD较高，目前主要应用在高端的笔记本电脑等IT产品及大尺寸/8K液晶电视方面。Mini-LED芯片由于尺寸普遍在200微米以下，生产线的线宽精度、芯片小型化等制作难点较多，相应的附加值和技术难度相对较大。随着上游芯片厂商积极扩产和良率提升，LED芯片端成本将持续下降。
资料来源：中商产业研究院整理
3.重点企业分析
资料来源：中商产业研究院整理
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