三、下游分析
微电子锡基焊粉材料由于其高可靠、高性能的特点，是电子组装必不可少的材料，广泛用于电子制造业的半导体封装、电子元器件装配等。
1.市场占比
锡焊料按照形态分类可分为锡粉、锡丝、锡条、锡膏等，其中锡粉还可作为锡膏的生产原料，其消费终端主要为半导体行业，具体来说包括电子、通信、计算器、汽车电子、工业和其他用途，其中消费电子与通信领域占锡基焊粉使用量的50%。
数据来源：ITA、中商产业研究院整理
2.智能手机
目前，全球智能手机行业已处于成熟期，据国际数据公司（IDC）的统计，截止到2021年第一季度，全球智能手机出货量同比增长将达到近50%，预估为3.4亿部。但未来随着5G技术深入布局，用户更换手机需求逐渐释放，智能手机市场有望迎来新一轮增长。
数据来源：中商产业研究院整理
3.LED显示
随着LED行业产能向中国转移，中国LED产业发展较快，显著高于全球增长速度。受益于小间距技术的成熟，LED显示市场景气度较高。据LEDinside统计，2019年全球LED显示市场约为66.5亿美元，未来5年内仍将保持12%的复合增长率，预计到2023年底市场规模有望突破百亿美元。LED显示领域快速增长的需求也将持续拉动锡焊料行业的快速成长。
数据来源：LEDinsight、中商产业研究院整理
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