中商情报网讯：芯片是指封装后的集成电路，是信息产业的核心之一。集成电路产业作为国民经济支柱性行业之一，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。近年来，我国芯片技术不断提升，集成电路产业快速发展。
一、芯片产业链分析
集成电路通过一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。芯片产业包括集成电路设计、芯片制造、封装测试三个关键环节。
来源：中商产业研究院
从产业链来看，芯片产业上游是半导体材料及设备；中游是设计、制造、封测三个关键环节；下游应用领域包括消费电子、汽车、通信等。
（1）上游市场
芯片产业链上游为半导体原材料及设备。半导体材料是指电导率介于金属和绝緣体之间的材料，是制作集成电路的重要材料。近年来，半导体材料中晶圆制造材料发展尤为迅速。
半导体材料市场处于寡头垄断局面，国内产业规模非常小。中国台湾、韩国、中国大陆、日本、美国是全球最大的半导体材料市场，合计占全球市场比重超80%。中国大陆在全球半导体材料市场上销售额占比达到13%，排名第三位。中国台湾因在晶圆代工、先进封装的优势，连续第10年成为全球最大半导体材料市场。
数据来源：中商产业研究院《双循环专题——2021年中国芯片产业市场前景及投资研究报告》
在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后：分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材，比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
数据来源：中商产业研究院《双循环专题——2021年中国芯片产业市场前景及投资研究报告》
在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程。
数据显示，2014-2019年中国半导体材料市场规模逐年增长，从2014年的60亿美元增长至2019年的87亿美元，复合增长率为7.65%。2019年在全球半导体材料下行趋势下，中国大陆是唯一半导体材料市场规模增长的地区。
数据来源：中商产业研究院《双循环专题——2021年中国芯片产业市场前景及投资研究报告》
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