从产业结构来看，随着我国集成电路产业的发展，集成电路设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化，我国集成电路产业链结构也在不断优化。我国集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在27%以上，并由2011年的27.22%增长至2019年的40.50%，发展速度总体高于行业平均水平，已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。
数据来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院整理
集成电路行业发展前景
（1）国家产业政策支持
国内政策环境进一步趋好。2015年5月，国务院发布《中国制造2025》，将集成电路产业列为实现突破发展的重点领域，明确提出要着力提升集成电路设计水平。2016年8月，国务院发布《“十三五”国家科技创新规划》，要求持续攻克核心电子器件、高端通用芯片、基础软件、集成电路装备等关键核心技术，着力解决制约经济社会发展和事关国家安全的重大科技问题。作为国家信息安全和电子信息行业的基础，集成电路产业的关注度不断提升，可以预见我国集成电路产业将步入一轮加速成长的新阶段。
（2）行业产业链逐渐完善
集成电路设计行业的发展离不开集成电路制造、封装及测试业的协调发展，后者为集成电路设计成果的产品转化提供了重要的保障。以集成电路制造业为例，中国已建和在建的6至12英寸芯片生产线投资上百亿美元；同时已拥有中芯国际、华虹NEC、无锡华润上华等国内芯片制造公司。此外，在集成电路封装业方面，国内已有长电科技、南通富士通、华天科技等实力较强的封装厂商，为集成电路设计行业发展提供了有力保障。
（3）市场需求持续快速增长
我国物联网产业发展迅猛，在智慧健康、智慧家居、智慧城市、智慧交通、工业监控等方面的需求不断提升，物联网的发展带来对各种低功耗、小尺寸、高精度测量芯片需求快速攀升。
2015年以来，全球智能终端产品出货增速趋缓。2018年全球智能手机出货量为14.04亿台，首次低于往年出货量，代表着智能终端行业进入存量换机时代。在存量博弈时代，创新成为重要竞争手段，压力触控这一创新技术逐步被越来越多的手机厂家所采用。使用压力触控按键取代传统的实体按键，将极大的提升手机的美观程度，增强用户的使用体验。
（4）国产替代机遇
2019年以来，随着中美贸易摩擦的影响，国产替代已经成为国内集成电路行业的发展趋势。目前发行人的芯片产品整体渗透率水平较低，但芯片本身和竞争对手相比具备一定竞争优势，在目前国内上市公司中基本没有可以与发行人形成直接竞争关系的公司的情形下，随着国产替代的加速，发行人芯片产品潜力较大。
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国集成电路设计行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。
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