半导体设备方面，作为半导体产业链的支撑行业，主要应用于IC制造、IC封测。其中，IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备；IC封测主要用封测产进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等环节。目前，中国半导体设备国产化低于20%，国内市场被国外巨头垄断。

资料来源：中商产业研究院整理

目前，集成电路行业呈现专业分工深度细化、细分领域高度集中的特点。从历史进程看，全球半导体行业已经完成两次的半导体产业转移：第一次是20世纪70年代从美国转向日本，第二次是20世纪80年代半导体产业转向韩国与中国台湾。如今，全球半导体行业正经历第三次产业转移，世界集成电路产业逐渐向中国大陆转移。

产业转移是市场需求、国家产业政策和资本驱动的综合结果。全球半导体产业历史上两次成功的转移都带来了产业发展方向的改变、分工方式的纵化、资源的重新配置，并给予了新参与者切入市场的机会，进而推动整个行业的革新与发展。“十四五”期间，半导体产业加快向国内转移，产业链整体将有更全面的发展。未来，半导体材料产品自给率、半导体设备国产化都将进一步提高，技术壁垒有望被打破。

二、集成电路市场加快发展

此前，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，对集成电路行业提出了涉及财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面的利好政策。其中提到国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。此外还有其他利好企业、市场发展的措施。

集成电路行业是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，是电子信息产业的核心，此次发布的扶持政策也表明国家要大力发展集成电路产业。“十四五”期间将有更多的利好政策出台，涉及集成电路产业的细分领域，推动产业链主要环节向国际先进水平发展，提升国际竞争力。

从半导体产业链中游来看，集成电路中的芯片设计、晶圆制造和封装测试是三大核心环节。目前，芯片设计是将具体的产品功能、性能等产品要求转化为物理层面的电路设计版图，并且通过制造环节最终实现产品化，目前已经成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一。数据显示，芯片设计业销售收入从2015年的1325亿元增长到2019年的2947.7亿元。预计2020年，中国芯片涉及行业市场规模将突破3500亿元。

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晶圆制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。数据显示，2016年中国圆晶制造行业市场规模突破1000亿元；到2019年，中国圆晶制造行业市场规模超过2000亿元，达到2149.1亿元。预计2020年，我国圆晶制造行业市场规模或达到2623.5亿元。

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