（2）晶圆代工
由于硅晶圆制造难度极大，客户对纯度与尺寸的要求很高。数据显示：2019年前三季度全球晶圆代工市占率排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与格芯(GlobalFoundries) 8%。然而，受到中美贸易摩擦持续延烧影响，消费者市场需求低于2018年同期，因此下半年半导体产业的反弹力道恐不如预期强劲。
从营收来看：台积电（TSMC）、三星（Samsung）、格罗方德（GlobalFoundries）、台湾联华电子（UMC）、中芯国际（SMIC）、高塔半导体（Tower Jazz）、华虹半导体（Hua Hong）、世界先进积体电路（VIS）、力晶科技（PSC）、东部高科（Dongbu HiTek）为2019年第三季度全球晶圆代工营收前十大企业。其中，台积电（TSMC）以营收9152百万美元位居榜首，同比增长7.07%。以下是榜单详细排名情况：
中商产业研究院《2020年“新基建”——中国人工智能产业市场前景及投资研究报告》
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芯片代工
在芯片代工领域，台积电一枝独秀，三星开始发力代工。从企业来看，2018年台积电以54.39%的市场占有率处于绝对领先的地位，在三星将芯片代工部门从系统LSI业务部门中独立出来后，统计口径的改变让三星一跃成为第二。格罗方德和联华电子分列第三、第四。国内厂商中芯国际暂列第五。
数据来源：中商产业研究院整理
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