1.产业链上游
（1）芯片设计
AI芯片产业链上游主要是芯片设计，按照商业模式，可再细分成三种：IP设计、芯片设计代工和芯片设计，大部分公司是IC设计公司。
IP设计：IP设计相对于芯片设计是在更顶层的产业链位置，以IP核授权收费为主。传统的IP核授权企业是以安谋（arm）为代表，新创的AI芯片企业虽然也会设计出新型IP核，但因授权模式不易以规模效应创造可观收入，新创企业一般不以此作为主要盈利模式。另外还有提供自动化设计（EDAtool）和芯片设计验证工具的cadence和Synopsys，也在积极部署人工智能专用芯片领域
芯片设计：大部分的人工智能新创企业是以芯片设计为主，但在这个领域中存在传统强敌，比如：英伟达、英特尔、塞灵思（Xilinx）和恩智浦，因此目前少数AI芯片设计企业会进入传统芯片企业的产品领域，例如寒武纪与英伟达竞争服务器芯片市场，地平线与英伟达及恩智浦竞争自动驾驶芯片市场，其余多为在物联网场景上布局，如提供语音辨识芯片的云知声，提供人脸辨识芯片的中星微，或者是提供边缘智能视觉计算芯片的酷芯微电子。近年来，芯片设计行业市场规模不断扩大。据中国半导体行业协会数据显示：2012-2019年，我国芯片设计业销售规模由622亿元增长至3064亿元，年均复合增长率高达25.59%。2019年度我国第一次芯片设计业跨过3000亿元关口，同比增长21.6%。
数据来源：中商产业研究院《2020年“新基建”——中国人工智能产业市场前景及投资研究报告》
资料来源：中商产业研究院《2020年“新基建”——中国人工智能产业市场前景及投资研究报告》
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