（2）智能手机

在智能手机市场来看：据国际数据公司（IDC）2月4日发布数据显示，2019年全球智能手机出货量为13.71亿部，同比下降2.3%。值得一提的是，这是全球智能手机出货量连续第三年下滑。

数据来源：IDC、中商产业研究院整理

从市场份额来看：三星在2019年全球智能手机出货量市场占份额为21.6%；华为在2019年全球智能手机出货量市场份额为17.6%位居第二；苹果市场占份额为13.9%。小米出货量为1.256亿台，占市场份额为9.2%；OPPO出货量为1.143亿台，占市场份额为8.3%。值得一提的是，前五大手机厂商市场份额超全球智能手机市场份额的7成。

数据来源：IDC、中商产业研究院整理

在智能手机芯片市场上，主要玩家定位包括：（1）采用芯片+整机垂直商业模式的厂商：苹果、三星、华为等；（2）独立芯片供应商：高通、联发科、展锐等；（3）向芯片企业提供独立IP授权的供应商：ARM、Synopsys、Cadence，寒武纪等。（4）采用垂直商业模式厂商的芯片不对外发售，只服务于自身品牌的整机，性能针对自身软件做出了特殊优化，靠效率取胜。独立芯片供应商以相对更强的性能指标，来获得剩余厂商的市场份额。

从2017年开始，苹果、华为海思、高通、联发科等主要芯片厂商相继发布支持AI加速功能的新一代芯片，AI芯片逐渐向中端产品渗透。由于手机空间有限，独立的AI芯片很难被手机厂商采用。在AI加速芯片设计能力上有先发优势的企业（如寒武纪）一般通过IP授权的方式切入。高通很有可能在手机AI赛道延续优势地位，近日发布的骁龙855被称为当前最强AI芯片，比起苹果A12、华为麒麟980，性能提升一倍，并将成为全球第一款商用5G芯片。

人工智能芯片行业未来发展趋势

人工智能芯片未来将呈现四大发展趋势：

一是芯片开发从技术难点到场景痛点。目前人工智能芯片设计更多的是从技术角度，以满足特定性能需求出发。未来的芯片设计需要从应用场景出发，借助场景落地实现规模发展，从客户终端需求出发，从需求量、商业落地模式、市场壁垒等各个方面综合分析落地的可行性。

二是技术路线从专用芯片到通用芯片，目前，应用于AI领域的芯片多为特定场景设计，不能灵活适应多场景需求，未来需要专门为人工智能设计的灵活、通用的芯片，成为人工智能领域的“CPU”。

三是智能计算从云端到云边一体。目前云端AI芯片应用更多相对成熟，随着边缘计算兴起，“云边结合”方案渐成主流。

四是合作从串行分工到融合共生。现阶段，AI芯片产业发展方式为以企业为主体，产品上下游企业相对独立运营和管理，同环节企业高度竞争，未来产业发展将以合作主线，借助合资公司、共同搭建平台等方式，形成合作生态。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2020-2025年中国人工智能芯片产业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业规划策划、产业园策划规划、产业招商引资等解决方案。