中商情报网讯：5月30日，西部半导体集成电路高科技产业园项目在四川绵阳游仙高新区五里梁举行。据了解，该项目总投资80.26亿元，涵盖集成电路研发、设计、制造、生产等环节，计划两年内在游仙建设年产能60万片的8英寸晶圆工厂。项目建成达产后，可实现年销售收入50亿元，年上缴税收4亿元，解决就业约2000人。此外，项目建成后，还将引进10余家上下游配套企业，与游仙现有的诺思微系统、移柯通讯等芯片制造企业协同发展，努力建设“绵阳之芯”。
近年来，我国集成电路产业规模不断扩大。数据显示：2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，同比增长15.80%，其中集成电路设计业销售收入为3063.5亿元，同比增长21.6%，占总值40.5%；晶圆制造业销售收入为2149.1亿元，同比增长18.20%，占总值的28.40%；封测业销售收入为2349.7亿元，同比增长7.10%，占总值的31.1%。
数据来源：CSIA、中商产业研究院整理
数据来源：CSIA、中商产业研究院整理
从产业结构来看，随着我国集成电路产业的发展，IC设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化，我国集成电路产业链结构也在不断优化。我国集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在35%以上，并由2015年的36.7%增长至2019年的40.5%，发展速度总体高于行业平均水平，已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。
数据来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院整理
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