中商官网中商官网 数据库数据库 前沿报告库前沿报告库 中商情报网中商情报网
媒体报道 关于我们 联系我们
2014-2020年中国印制电路板市场竞格局与投资前景咨询报告
2014-2020年中国印制电路板市场竞格局与投资前景咨询报告
报告编码:JA1312461 300160 了解中商产业研究院实力
出版日期:动态更新
报告页码:260 图表:100
服务方式:电子版或纸介版
交付方式:Email发送或EMS快递
服务咨询:400-666-1917(全国免费服务热线,贴心服务)
电子邮件:service@askci.com
中文版全价:RMB 8000 电子版:RMB 7800 纸介版:RMB 7500
英文版全价:USD 8500 电子版:USD 8000 纸介版:USD 8000

内容概括

本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行研究分析。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。PS本报告将保持时实更新,为企业提供最新资讯,使企业能及时把握局势的发展,及时调整应对策略。

报告目录

第一章 印制电路板(PCB)的相关概述

1.1 PCB的介绍 1.1.1 PCB的定义 1.1.2 PCB的分类 1.1.3 PCB的历史 1.2 PCB的产业链 1.2.1 PCB产业链的构成 1.2.2 产业链中的产品介绍  

第二章 2012-2014年国际PCB产业发展分析

2.1 2011-2014年全球PCB产业发展概况 2.1.1 国际重点PCB制造企业的概述 2.1.2 2011年全球PCB工业发展回顾 2.1.3 2012年全球PCB行业发展状况 2.1.4 2013-2014年全球PCB产业发展综述 2.1.5 国外印制电路板制造技术的发展 2.2 美国 2.2.1 美国PCB产业的发展概况 2.2.2 美国PCB主要生产厂家的发展 2.2.3 北美PCB产业发展现状 2.3 欧洲 2.3.1 欧洲PCB产业发展概况 2.3.2 2012年欧洲PCB行业发展开始恢复 2.3.3 2013-2014年德国PCB产业的发展 2.4 日本 2.4.1 日本PCB产业的发展阶段 2.4.2 日本PCB产的业发展回顾 2.4.3 2013-2014年日本PCB产业的发展 2.4.4 日本领先PCB厂商发展高端路线 2.5 台湾地区 2.5.1 2012年台湾PCB产业的发展 2.5.2 2013-2014年台湾PCB产业的发展 2.5.3 台湾PCB企业在大陆市场的发展动态  

第三章 2012-2014年中国PCB产业发展分析

3.1 2012-2014年我国PCB产业的发展概况 3.1.1 我国PCB产业的产值及产能 3.1.2 我国PCB产业的产品结构 3.1.3 我国PCB行业配套日渐完善 3.1.4 我国成全球最大PCB制造基地 3.1.5 我国PCB产业的发展机遇 3.2 PCB产业竞争力分析 3.2.1 竞争对手 3.2.2 替代品 3.2.3 潜在进入者 3.2.4 供应商的力量 3.3 HDI市场发展分析 3.3.1 HDI市场容量 3.3.2 HDI市场供求 3.3.3 HDI市场趋势 3.4 我国PCB产业发展问题及对策 3.4.1 我国PCB产业与国外存在的差距 3.4.2 PCB产业发展面临的挑战 3.4.3 PCB产业持续发展的措施 3.4.4 PCB产业需发展民族品牌  

第四章 中国印制电路板制造业财务状况

4.1 中国印制电路板制造业经济规模 4.1.1 2009-2014年印制电路板制造业销售规模 4.1.2 2009-2014年印制电路板制造业利润规模 4.1.3 2009-2014年印制电路板制造业资产规模 4.2 中国印制电路板制造业盈利能力指标分析 4.2.1 2009-2014年印制电路板制造业亏损面 4.2.2 2009-2014年印制电路板制造业销售毛利率 4.2.3 2009-2014年印制电路板制造业成本费用利润率 4.2.4 2009-2014年印制电路板制造业销售利润率 4.3 中国印制电路板制造业营运能力指标分析 4.3.1 2009-2014年印制电路板制造业应收账款周转率 4.3.2 2009-2014年印制电路板制造业流动资产周转率 4.3.3 2009-2014年印制电路板制造业总资产周转率 4.4 中国印制电路板制造业偿债能力指标分析 4.4.1 2009-2014年印制电路板制造业资产负债率 4.4.2 2011-2014年12月印制电路板制造业利息保障倍数 4.5 中国印制电路板制造业财务状况综合分析 4.5.1 印制电路板制造业财务状况综合评价 4.5.2 影响印制电路板制造业财务状况的经济因素分析  

第五章 2012-2014年PCB制造技术的研究

5.1 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述 5.1.1 PCB芯片封装的介绍 5.1.2 PCB芯片封装的主要焊接方法 5.1.3 PCB芯片封装的流程 5.2 光电PCB技术 5.2.1 光电PCB的概述 5.2.2 光电PCB的光互连结构原理 5.2.3 光学PCB的优点 5.2.4 光电PCB的发展阶段 5.3 PCB技术的发展趋势 5.3.1 向高密度互连技术方向发展 5.3.2 组件埋嵌技术的发展 5.3.3 材料开发的提升 5.3.4 光电PCB的前景广阔 5.3.5 先进设备的引入  

第六章 2012-2014年PCB上游原材料市场分析

6.1 铜箔 6.1.1 铜箔的相关概述 6.1.2 铜箔在柔性印制电路中的应用 6.1.3 电解铜箔产业的发展概况 6.2 环氧树脂 6.2.1 环氧树脂的相关概述 6.2.2 环氧树脂的主要应用领域 6.2.3 我国环氧树脂产业的发展现状 6.3 玻璃纤维 6.3.1 玻璃纤维的相关概述 6.3.2 我国成为全球最大玻璃纤维生产国 6.3.3 2012年我国玻璃纤维行业发展状况 6.3.4 2013年玻璃纤维产业运行分析 6.3.5 2014年玻璃纤维产业运行分析  

第七章 2012-2014年PCB下游应用领域分析

7.1 消费类电子产品 7.1.1 2012年我国消费电子产品发展综述 7.1.2 2013年我国消费电子产品市场发展状况 7.1.3 2014年我国消费电子产品市场发展状况 7.1.4 消费电子用PCB市场需求稳定增长 7.1.5 高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热 7.2 通讯设备 7.2.1 2012年我国通讯设备制造业发展 7.2.2 2013年我国通信设备业的发展 7.2.3 2014年我国通信设备业的发展 7.2.4 语音通讯移动终端用PCB的发展趋势 7.3 汽车电子 7.3.1 PCB成为汽车电子市场的热点 7.3.2 多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大 7.3.3 2013年全球汽车电子PCB市场发展预测 7.4 LED照明 7.4.1 中国LED照明的发展状况 7.4.2 LED发展为PCB行业带来新需求  

第八章 国外重点PCB制造商介绍

8.1 日本企业 8.1.1 日本揖斐电株式会社(IBIDEN) 8.1.2 日本旗胜(Nippon Mektron) 8.1.3 日本CMK公司 8.2 美国企业 8.2.1 MULTEK 8.2.2 美国TTM 8.2.3 新美亚(SANMINA-SCI) 8.2.4 惠亚集团(Viasystems) 8.3 韩国企业 8.3.1 三星电机(Samsung E-M) 8.3.2 永丰(Young Poong Group) 8.3.3 LG Electronics 8.4 台湾企业 8.4.1 欣兴电子 8.4.2 健鼎科技 8.4.3 雅新电子  

第九章 2012-2014年国内PCB上市公司经营状况

9.1 沪电股份 9.1.1 公司简介 9.1.2 2012年1-12月沪电股份经营状况分析 9.1.3 2013年1-12月沪电股份经营状况分析 9.1.4 2014年1-12月沪电股份经营状况分析 9.2 天津普林 9.2.1 公司简介 9.2.2 2012年1-12月天津普林经营状况分析 9.2.3 2013年1-12月天津普林经营状况分析 9.2.4 2014年1-12月天津普林经营状况分析 9.3 生益科技 9.3.1 公司简介 9.3.2 2012年1-12月生益科技经营状况分析 9.3.3 2013年1-12月生益科技经营状况分析 9.3.4 2014年1-12月生益科技经营状况分析 9.4 超声电子 9.4.1 公司简介 9.4.2 2012年1-12月超声电子经营状况分析 9.4.3 2013年1-12月超声电子经营状况分析 9.4.4 2014年1-12月超声电子经营状况分析 9.5 超华科技 9.5.1 公司简介 9.5.2 2012年1-12月超华科技经营状况分析 9.5.3 2013年1-12月超华科技经营状况分析 9.5.4 2014年1-12月超华科技经营状况分析 9.6 上市公司财务比较分析 9.6.1 盈利能力分析 9.6.2 成长能力分析 9.6.3 营运能力分析 9.6.4 偿债能力分析  

第十章 PCB行业

投资分析及前景预测 10.1 PCB投资分析 10.1.1 PCB行业SWOT分析 10.1.2 PCB投资面临的风险 10.1.3 PCB市场投资空间大 10.2 PCB产业发展前景预测 10.2.1 2015年国际PCB行业发展预测 10.2.3 未来我国PCB行业将保持高速增长 10.2.4 十二五期间我国PCB产业的发展重点 10.2.5 2014-2020年我国印制电路板产业的发展前景预测  

图表目录

图表 各国家/地区PCB工厂数目 图表 全球不同种类PCB的增长率(按产品类型分) 图表 电子整机及PCB的应用领域和未来发展 图表 全球各国PCB产值 图表 电子工业(半导体)和PCB工业的增长 图表 全球各地区PCB产值分布 图表 全球主要手机PCB板厂家市场占有率 图表 全球PCB下游应用比例 图表 全球PCB产品结构 图表 美国PCB产值变化情况 图表 日本PCB产量统计表 图表 日本PCB厂家海外产值(按产品类型分类) 图表 日本PCB厂家海外产值(按国家分类) 图表 日本PCB进出口量(按国别统计) 图表 日本PCB出口量(按地区统计) 图表 日本印制电路板设备投资额 图表 台湾PCB的资本构成 图表 台湾不同种类PCB的比例 图表 台湾PCB市场规模 图表 中国PCB产业主要本土企业销售收入增长幅度 图表 2009-2014年印制电路板制造业销售销售收入 图表 2009-2013年印制电路板制造业销售销售收入增长趋势图 图表 2011-2014年12月印制电路板制造业销售不同规模企业销售额 图表 2013年1-12月印制电路板制造业销售不同规模企业销售额对比图 图表 2014年1-12月印制电路板制造业销售不同规模企业销售额 图表 2014年1-12月印制电路板制造业销售不同规模企业销售额对比图 图表 2011-2014年12月印制电路板制造业销售不同所有制企业销售额 图表 2013年1-12月印制电路板制造业销售不同所有制企业销售额对比图 图表 2014年1-12月印制电路板制造业销售不同所有制企业销售额 图表 2014年1-12月印制电路板制造业销售不同所有制企业销售额对比图 图表 2009-2014年印制电路板制造业销售利润总额 图表 2009-2013年印制电路板制造业销售利润总额增长趋势图 图表 2011-2014年12月印制电路板制造业销售不同规模企业利润总额 图表 2013年1-12月印制电路板制造业销售不同规模企业利润总额对比图 图表 2014年1-12月印制电路板制造业销售不同规模企业利润总额 图表 2014年1-12月印制电路板制造业销售不同规模企业利润总额对比图 图表 2011-2014年12月印制电路板制造业销售不同所有制企业利润总额 图表 2014年1-12月印制电路板制造业销售不同所有制企业利润总额 图表 2014年1-12月印制电路板制造业销售不同所有制企业利润总额对比图 图表 2009-2014年印制电路板制造业销售资产总额 图表 2009-2013年印制电路板制造业销售总资产增长趋势图 图表 截至2014年12月底印制电路板制造业销售不同规模企业总资产 图表 截至2014年12月底印制电路板制造业销售不同规模企业总资产对比图 图表 截至2014年12月底印制电路板制造业销售不同所有制企业总资产 图表 截至2014年12月底印制电路板制造业销售不同所有制企业总资产对比图 图表 2009-2014年印制电路板制造业销售亏损面 图表 2009-2014年印制电路板制造业销售亏损企业亏损总额 图表 2009-2013年印制电路板制造业销售销售毛利率趋势图 图表 2009-2014年1-12月印制电路板制造业销售成本费用率 图表 2009-2013年印制电路板制造业销售成本费用利润率趋势图 图表 2009-2013年印制电路板制造业销售销售利润率趋势图 图表 2009-2013年印制电路板制造业销售应收账款周转率对比图 图表 2009-2013年印制电路板制造业销售流动资产周转率对比图 图表 2009-2013年印制电路板制造业销售总资产周转率对比图 图表 2009-2013年印制电路板制造业销售资产负债率对比图 图表 2011-2014年12月印制电路板制造业销售利息保障倍数对比图 图表 光学PCB和传统PCB的优点对比 图表 压延退火方法制造的铜箔产品 图表 铜箔的分类 图表 电解铜箔制造过程示意图 图表 铜箔的处理阶段和稳定性 图表 环氧树脂胶粘剂的主要用途 图表 2009-2011年华东环氧树脂市场走势图 图表 全国玻璃纤维纱累计产量 图表 玻纤及制品主要进口来源地 图表 玻璃纤维及制品出口量 图表 通信设备制造业工业销售情况 图表 我国通信设备产品产量及增长 图表 我国通讯设备主要出口产品增长情况 图表 我国通讯设备主要进口产品增长情况 图表 通信设备制造业、计算机及其他电子设备制造业投资情况 图表 通信设备制造业不同所有制企业经营情况 图表 通信设备制造业不同规模企业经营情况 图表 全球手机销售量与Smart Phone市场渗透率 图表 国内LED产量、芯片产量及芯片国产率 图表 我国LED市场规模及增长率变化 图表 我国LED封装产量变化 图表 我国半导体照明应用领域 图表 国内外功率型白光LED技术指标对比 图表 2012年1-12月沪电股份非经常性损益项目及金额 图表 2011-2014年沪电股份主要会计数据 图表 2011-2014年沪电股份主要财务指标 图表 2012年1-12月沪电股份主营业务分行业、产品情况 图表 2012年1-12月沪电股份主营业务分地区情况 图表 2013年1-12月沪电股份非经常性损益项目及金额 图表 2011年-2013年沪电股份主要会计数据 图表 2011年-2013年沪电股份主要财务指标 图表 2013年1-12月沪电股份主营业务分行业、产品情况 图表 2013年1-12月沪电股份主营业务分地区情况 图表 2014年1-12月沪电股份主要会计数据及财务指标 图表 2014年1-12月沪电股份非经常性损益项目及金额 图表 2012年1-12月天津普林非经常性损益项目及金额 图表 2011-2014年天津普林主要会计数据 图表 2011-2014年天津普林主要财务指标 图表 2012年1-12月天津普林主营业务分行业、产品情况 图表 2012年1-12月天津普林主营业务分地区情况 图表 2013年1-12月天津普林非经常性损益项目及金额 图表 2011年-2013年天津普林主要会计数据 图表 2011年-2013年天津普林主要财务指标 图表 2013年1-12月天津普林主营业务分行业、产品情况 图表 2013年1-12月天津普林主营业务分地区情况 图表 2014年1-12月天津普林主要会计数据及财务指标 图表 2014年1-12月天津普林非经常性损益项目及金额 图表 2012年1-12月生益科技非经常性损益项目及金额 图表 2011-2014年生益科技主要会计数据 图表 2011-2014年生益科技主要财务指标 图表 2012年1-12月生益科技主营业务分行业、产品情况 图表 2012年1-12月生益科技主营业务分地区情况 图表 2013年1-12月生益科技非经常性损益项目及金额 图表 2011年-2013年生益科技主要会计数据 图表 2011年-2013年生益科技主要财务指标 图表 2013年1-12月生益科技主营业务分行业、产品情况 图表 2013年1-12月生益科技主营业务分地区情况 图表 2014年1-12月生益科技主要会计数据及财务指标 图表 2014年1-12月生益科技非经常性损益项目及金额 图表 2012年1-12月超声电子非经常性损益项目及金额 图表 2011-2014年超声电子主要会计数据 图表 2011-2014年超声电子主要财务指标 图表 2012年1-12月超声电子主营业务分行业、产品情况 图表 2012年1-12月超声电子主营业务分地区情况 图表 2013年1-12月超声电子非经常性损益项目及金额 图表 2011年-2013年超声电子主要会计数据 图表 2011年-2013年超声电子主要财务指标 图表 2013年1-12月超声电子主营业务分行业、产品情况 图表 2013年1-12月超声电子主营业务分地区情况 图表 2014年1-12月超声电子主要会计数据及财务指标 图表 2014年1-12月超声电子非经常性损益项目及金额 图表 2012年1-12月超华科技非经常性损益项目及金额 图表 2011-2014年超华科技主要会计数据 图表 2011-2014年超华科技主要财务指标 图表 2012年1-12月超华科技主营业务分行业、产品情况 图表 2012年1-12月超华科技主营业务分地区情况 图表 2013年1-12月超华科技非经常性损益项目及金额 图表 2011年-2013年超华科技主要会计数据 图表 2011年-2013年超华科技主要财务指标 图表 2013年1-12月超华科技主营业务分行业、产品情况 图表 2013年1-12月超华科技主营业务分地区情况 图表 2014年1-12月超华科技主要会计数据及财务指标 图表 2014年1-12月超华科技非经常性损益项目及金额 图表 2014年印制电路板行业上市公司盈利能力指标分析 图表 2012年印制电路板行业上市公司盈利能力指标分析 图表 2011年印制电路板行业上市公司盈利能力指标分析 图表 2014年印制电路板行业上市公司成长能力指标分析 图表 2013年印制电路板行业上市公司成长能力指标分析 图表 2012年印制电路板行业上市公司成长能力指标分析 图表 2014年印制电路板行业上市公司营运能力指标分析 图表 2013年印制电路板行业上市公司营运能力指标分析 图表 2012年印制电路板行业上市公司营运能力指标分析 图表 2014年印制电路板行业上市公司偿债能力指标分析 图表 2013年印制电路板行业上市公司偿债能力指标分析 图表 2012年印制电路板行业上市公司偿债能力指标分析 图表 2014-2020年中国印制电路板行业销售收入预测

版权声明

客户评价

研究院动态
湖南省永州市东安县领导莅临我院考察交流

4月25日,湖南省东安县委副书记、县长蒋华一行莅临我院考察交流,会上蒋县长对我院编制的《东安县热能综合...

湖南省永州市东安县领导莅临我院考察交流

4月25日,湖南省东安县委副书记、县长蒋华一行莅临我院考察交流,会上蒋县长对我院编制的《东安县热能综合...

查看详情
中商产业研究院专家为毕节市产业大招商培训班授课

4月23日,中共毕节委组织部、毕节市投资促进局在毕节市委党校举办全市产业大招商专题培训会。培训会上,中...

中商产业研究院专家为毕节市产业大招商培训班授课

4月23日,中共毕节委组织部、毕节市投资促进局在毕节市委党校举办全市产业大招商专题培训会。培训会上,中...

查看详情
新疆哈密市人民政府领导一行莅临我院考察指导

4月15日,新疆维吾尔自治区哈密市人民政府党组成员、副市长一行李建勇莅临我院考察指导,会上李市长介绍了...

新疆哈密市人民政府领导一行莅临我院考察指导

4月15日,新疆维吾尔自治区哈密市人民政府党组成员、副市长一行李建勇莅临我院考察指导,会上李市长介绍了...

查看详情
甘肃省工信厅领导一行莅临我院考察指导

4月9日,甘肃省工业和信息化厅副厅长王永庆一行莅临我院考察指导,会上王厅长介绍了甘肃省的产业基础及现状...

甘肃省工信厅领导一行莅临我院考察指导

4月9日,甘肃省工业和信息化厅副厅长王永庆一行莅临我院考察指导,会上王厅长介绍了甘肃省的产业基础及现状...

查看详情
中商产业研究院专家为贵州省商务系统培训班学员授课

4月2日至3日,贵州省商务厅在贵阳市举办2024年全省商务系统项目专题培训会。培训会上,中商情报网联合创始...

中商产业研究院专家为贵州省商务系统培训班学员授课

4月2日至3日,贵州省商务厅在贵阳市举办2024年全省商务系统项目专题培训会。培训会上,中商情报网联合创始...

查看详情
中商产业研究院老师为贵州省外商投资项目谋划培训班学员授课

3月19日,贵州省商务厅组织召开《2024 年贵州省外资工作会暨外商投资业务培训会》。培训会上,我院项目老师...

中商产业研究院老师为贵州省外商投资项目谋划培训班学员授课

3月19日,贵州省商务厅组织召开《2024 年贵州省外资工作会暨外商投资业务培训会》。培训会上,我院项目老师...

查看详情
中商产业研究院专家为铜仁市2024年招商项目谋划培训班学员授课

3月14日,铜仁市投资促进局组织召开全市2024年招商项目谋划业务培训会。培训会上,中商情报网联合创始人、...

中商产业研究院专家为铜仁市2024年招商项目谋划培训班学员授课

3月14日,铜仁市投资促进局组织召开全市2024年招商项目谋划业务培训会。培训会上,中商情报网联合创始人、...

查看详情
中商产业研究院专家为深圳市坪山区委党校研讨班学员授课

3月8日,深圳市坪山区《2024年“拓展产业空间,优化营商环境”》专题研讨班在坪山区委党校举行,中商产业董...

中商产业研究院专家为深圳市坪山区委党校研讨班学员授课

3月8日,深圳市坪山区《2024年“拓展产业空间,优化营商环境”》专题研讨班在坪山区委党校举行,中商产业董...

查看详情
特色服务

联系我们
  • 全国免费服务热线: 400-666-1917
    十五五规划: 400-666-1917
    传真: 0755-25407715
  • 可研报告\商业计划书: 400-666-1917
    企业十五五战略规划: 400-666-1917
    电子邮箱: service@askci.com
  • 市场调研: 400-666-1917
    产业招商咨询: 400-666-1917
  • 园区规划: 400-666-1917
    产业规划咨询: 400-666-1917