2017-2022年中国印制电路板行业市场调查及投资咨询报告-中商产业研究院

内容概括

企业成功的关键就在于，能否跳出红海，开辟蓝海。那些成功的公司往往都会倾尽毕生的精力及资源搜寻产业的当前需求、潜在需求以及新的需求！随着行业竞争的不断加剧，大型企业间并购整合与资本运作日趋频繁，国内外优秀的企业愈来愈重视对行业市场的研究，特别是对企业发展环境和客户需求趋势变化的深入研究，逐渐成为行业中的翘楚！

中商产业研究院发布《2017-2022年中国印制电路板行业市场前景调查及投融资战略研究报告》利用中商数据库长期对印制电路板行业市场跟踪搜集的相关数据，全面准确地为您从行业的整体高度架构分析体系。报告从行业的宏观环境出发，以印制电路板行业的产销状况和行业的需求走向为依托，详尽分析了近年中国印制电路板行业当前的市场容量、产销规模、发展速度和竞争态势；报告还同时分析了印制电路板行业进出口市场、行业的上下游产业链运营情况，行业市场需求特征等，并且对印制电路板行业市场领先企业经营状况进行分析，最后对未来几年印制电路板行业发展趋势与投资前景做出预测。

报告目录

第一章印制电路板（PCB）的相关概述 10

第一节 PCB的介绍 10

一、PCB的定义 10
二、PCB的历史 10
三、PCB基本组成 10
四、PCB生产流程 11

第二节 PCB的产业链 12

一、PCB产业链的构成 12
二、PCB产品分类介绍 12

第二章全球PCB产业发展分析 14

第一节全球PCB产业发展概况 14

一、PCB制造发展历程分析 14
二、全球PCB产业规模分析 16
三、全球PCB配套行业产业规模 16
（一）PCB设备市场规模分析 16
（二）PCB外形加工设备规模 17
（三）PCB检测设备市场规模 18
（四）PCB辅助材料市场规模 18
四、世界PCB产业竞争格局分析 19
（一）世界PCB产业总体竞争格局 19
（二）世界PCB生产基地转移分析 19
五、全球PCB行业发展分析及预测 20

第二节美国 20

一、美国PCB产业的发展概况 20
二、未来几年美国PCB产值变化预测 21
三、北美印刷电路板发展现状 22

第三节欧洲 23

一、欧洲PCB产业发展概况 23
二、欧洲PCB产业发展回顾 23
三、未来几年欧洲PCB产值变化预测 24

第四节日本 24

一、日本PCB产业的发展历程 24
二、日本PCB产业的发展回顾 26
三、日本PCB产业的发展 27
四、未来几年日本PCB产值变化预测 27

第五节台湾地区 28

一、台湾PCB产业的发展 28
二、台湾PCB产业的发展 28
三、台湾PCB企业在大陆市场的发展动态 29

第三章中国PCB产业发展现状 30

第一节我国PCB产业的发展概况 30

一、我国PCB产业的产值分析 30
二、印刷电路板配套产业规模分析 30
（一）PCB设备市场规模分析 30
（二）PCB外形加工设备规模 31
（三）PCB检测设备市场规模 31
（四）PCB辅助材料市场规模 32
三、我国PCB产业的产品结构 32
四、我国PCB产品的市场需求 33
五、我国PCB产业的发展机遇 33

第二节 PCB产业竞争力分析 34

一、现有企业间竞争 34
二、潜在进入者分析 34
三、替代品威胁分析 35
四、供应商议价能力 35
五、客户的议价能力 35

第三节印制电路板细分行业发展分析 36

一、印制电路板行业细分结构 36
二、印制电路板细分行业特征 37
（一）PCB样板行业特征分析 37
（二）小批量PCB行业特征 38
（三）大批量PCB行业特征 39

第四节印制电路板主要细分产品分析 40

一、FPC（柔性电路板） 40
（一）基本情况介绍 40
（二）产品特点分析 40
（三）产品分类情况 40
（四）重要应用领域 41
二、HDI 42
（一）基本情况介绍 42
（三）产品特点分析 42
（三）重要应用领域 42
（四）产品市场前景 42
三、高多层板 43
（一）基本情况介绍 43
（二）重要应用领域 43
（三）产品优势分析 44
四、3G板 44
（一）基本情况介绍 44
（二）重要应用领域 44
（三）产品优劣分析 44
五、光电板 45
（一）基本情况介绍 45
（二）重要应用领域 45
（三）产品优势分析 45
六、铝基板 46
（一）基本情况介绍 46
（二）产品特点分析 46
（三）重要应用领域 47

第五节我国PCB产业发展问题及对策 47

一、我国PCB产业与国外存在的差距 47
二、我国PCB行业存在的问题 48
三、PCB产业持续发展的措施 49
四、PCB产业需发展民族品牌 50

第四章 PCB上游原材料市场分析 52

第一节铜箔 52

一、铜箔的相关概述 52
二、铜箔生产供应情况 52
三、铜箔市场需求分析 53
四、铜箔行业发展特点 54

第二节覆铜板 54

一、覆铜板市场发展状况 54
二、覆铜板材料成本构成 55
三、覆铜板行业发展特点 55

第三节环氧树脂 55

一、环氧树脂的相关概述 55
二、环氧树脂的主要应用领域 55
三、环氧树脂的生产情况 57
四、环氧树脂的消费分析 58

第四节玻璃纤维 58

一、玻璃纤维的相关概述 58
二、玻璃纤维的分类介绍 58
三、我国玻璃纤维行业经济运行情况 60
四、上半年我国玻璃纤维行业经济运行情况 62

第五章 PCB下游应用领域分析 67

第一节手机PCB 67

一、手机产业发展分析 67
二、智能手机发展分析 68
三、手机PCB产值规模 70
四、手机PCB的供应商 70
五、手机PCB需求分析 71
六、手机PCB需求潜力 72

第二节计算机PCB 72

一、计算机产业发展分析 72
二、笔记本电脑发展分析 73
三、计算机PCB产值规模 74
四、计算机PCB的供应商 74
五、计算机PCB需求分析 75
六、计算机PCB需求潜力 75

第三节通讯设备 77

一、通信设备产业现状 77
二、通信设备PCB特征分析 78
三、通信设备PCB的供应商 78
四、通信设备PCB需求分析 79
五、通信设备PCB需求前景 79

第四节汽车电子 79

一、汽车工业产业现状 79
二、汽车电子PCB特征分析 80
三、汽车电子PCB产业规模 81
四、汽车电子PCB的供应商 81
五、汽车电子PCB需求分析 82

第五节 LED照明 82

一、中国LED照明的发展状况 82
二、LED发展为PCB行业带来新需求 84

第六章 PCB制造技术的研究 86

第一节 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述 86

一、PCB芯片封装的介绍 86
二、PCB芯片封装的主要焊接方法 86
三、PCB芯片封装的流程 87

第二节光电PCB技术 88

一、光电PCB的概述 88
二、光电PCB的光互连结构原理 89
三、光学PCB的优点 90
四、光电PCB的发展阶段 90

第三节 PCB技术的发展趋势 91

一、向高密度互连技术方向发展 91
二、组件埋嵌技术的发展 92
三、材料开发的提升 92
四、光电PCB的前景广阔 92
五、先进设备的引入 92

第七章国外重点PCB制造商介绍 94

第一节日本企业 94

一、揖斐电株式会社（IBIDEN） 94
二、旗胜株式会社（Nippon Mektron） 94
三、CMK株式会社 95

第二节美国企业 95

一、Multek 95
二、讯达科技（TTM Technologies） 96
三、新美亚（SANMINA-SCI） 97
四、惠亚集团（Viasystems） 97

第三节韩国企业 98

一、三星电机（Samsung E-M） 98
二、永丰集团（Young Poong Group） 99
三、LG电子有限公司（LG Electronics） 100

第四节台湾企业 101

一、欣兴电子股份有限公司 101
二、健鼎科技股份有限公司 101
三、瀚宇博德股份有限公司 102

第八章国内PCB重点企业研究 105

第一节沪士电子股份有限公司 105

一、企业基本情况 105
二、企业经营情况分析 105
三、企业经济指标分析 106
四、企业盈利能力分析 107
五、企业偿债能力分析 107
六、企业运营能力分析 108
七、企业成本费用分析 108

第二节天津普林电路股份有限公司 108

一、企业基本情况 108
二、企业经营情况分析 109
三、企业经济指标分析 110
四、企业盈利能力分析 110
五、企业偿债能力分析 111
六、企业运营能力分析 111
七、企业成本费用分析 111

第三节广东生益科技股份有限公司 112

一、企业基本情况 112
二、企业经营情况分析 113
三、企业经济指标分析 114
四、企业盈利能力分析 115
五、企业偿债能力分析 115
六、企业运营能力分析 116
七、企业成本费用分析 116

第四节广东汕头超声电子股份有限公司 117

一、企业基本情况 117
二、企业经营情况分析 117
三、企业经济指标分析 118
四、企业盈利能力分析 119
五、企业偿债能力分析 119
六、企业运营能力分析 120
七、企业成本费用分析 120

第五节广东超华科技股份有限公司 121

一、企业基本情况 121
二、企业经营情况分析 121
三、企业经济指标分析 123
四、企业盈利能力分析 123
五、企业偿债能力分析 124
六、企业运营能力分析 124
七、企业成本费用分析 124

第九章 PCB行业投资分析及前景预测 126

第一节 PCB投资分析 126

一、PCB行业SWOT分析 126
（一）优势(S) 126
（二）劣势(W) 126
（三）机会(O) 127
（四）威胁(T) 127
二、PCB投资面临的风险 127
（一）宏观经济风险 127
（二）市场竞争风险 128
（三）原料价格风险 128
（四）出口贸易风险 128
（五）环保安全风险 128
三、PCB行业投资机会分析 129
四、PCB细分市场投资机会 129
（一）消费电子PCB投资机会 129
（二）汽车电子PCB投资机会 130
（三）计算机PCB投资机会 130

第二节 PCB产业发展前景预测 131

一、印制电路行业宏观经济环境 131
二、PCB行业整体趋势分析 132
三、PCB产业的发展前景 134
四、PCB产业的市场规模预测 134
五、PCB配套行业市场规模预测 135
（一）PCB设备市场规模预测分析 135
（二）PCB外形加工市场规模 135
（三）PCB检测设备市场规模预测 136
（四）PCB辅助材料市场规模预测 136
六、十二五期间我国PCB产业的发展重点 136

版权声明

本报告所有内容受法律保护，中华人民共和国涉外调查许可证：国统涉外证字第1454号。本报告由中商产业研究院出品，报告版权归中商产业研究院所有。本报告是中商产业研究院的研究与统计成果，报告为有偿提供给购买报告的客户内部使用。未获得中商产业研究院书面授权，任何网站或媒体不得转载或引用，否则中商产业研究院有权依法追究其法律责任。如需订阅研究报告，请直接联系本网站，以便获得全程优质完善服务。本报告目录与内容系中商产业研究院原创，未经本公司事先书面许可，拒绝任何方式复制、转载。在此，我们诚意向您推荐鉴别咨询公司实力的主要方法。