11.颀邦科技

总部：台湾

主营：卷带式软板封装、卷带式薄膜覆晶、玻璃覆晶封装。

12.Nepes

总部：韩国

大陆分布厂名：江苏纳沛斯

主营：全球高端封装行业的领导者。

13.Unisem

总部：马来西亚

大陆分布厂名：成都宇芯

主营：全球半导体装配和测试服务提供商，如芯片碰撞,晶圆,晶圆研磨、广泛的引线框架和衬底集成电路包装,晶圆级CSP和射频、模拟、数字和混合信号测试服务。

14.福懋科技

总部：台湾

主营：主要业务为DRAM封装与测试，并有部分业务采模块出货。福懋科技主要客户：包括DRAM颗粒厂商如南亚科与华亚科，也出货给模块通路商如威刚与IC设计公司如、晶豪科

15.菱生精密

总部：台湾

主营：专业封装测试代工厂

16.深圳市硅格半导体科技有限公司

总部：深圳

主营：LED驱动集成电路、电源、通信、存储、感光集成电路等芯片封装、测试产业

17.苏州晶方半导体科技股份有限公司

总部：苏州

主营：影像传感器，生物身份识别，环境光感应，医疗电子和汽车传感器等

18.无锡华润安盛科技有限公司

总部：无锡

主营：华润微电子的下属公司，重点专注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决方案等代工服务

19.嘉盛半导体

总部：马来西亚

大陆分布：深圳

主营：半导体封装与测试服务

20.无锡华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

主营：公司是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位共同投资而建立。后又新增苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷、国开基金五家股东。到目前共有十家股东。

21.苏州固锝

总部：苏州

主营：世界著名的二极管龙头企业

22.苏州日月新半导体有限公司

总部：苏州

主营：为恩智浦半导体集团（NXP）与日月光集团于2007年合作投资的半导体封装测试厂。

23.深圳佰维存储科技有限公司

总部：深圳

主营：半导体封装测试、SiP封装、晶圆研磨减薄切割及成品测试；提供LGA封装形式的SmartWatch芯片、无线充电模块、WIFI模块、Bluetooth模块及OEM服务。

24.北京首钢微电子有限公司（BSMC）

总部：北京

主营：从事大规模集成电路设计、制造、封装和测试。

主要客户：NEC、美的、Toyota、格力、松下、索尼等

25.池州华钛半导体有限公司（NationT)

主营：专注半导体后工序大规模集成电路测试封装高端制造业。年封装测试能力：10亿只集成电路块。封装形式包括：DIP系列、SOP系列、TSSOP系列、SSOP系列、SOT系列、TO系列、QFP系列、QFN系列等。主要工艺包括：晶圆受入检查，晶圆减薄，晶圆切割，芯片安放（固晶），银浆固化，引线键合（打线），塑封，烘烤，电镀（镀纯锡），激光打标，切筋打弯，外观检查，成品测试，包装出货。

26.颀中科技有限公司

主营：主要从事凸块之制造销售并提供后段卷带式薄膜覆晶封装、玻璃覆晶封装之服务，产品主要应用于LCD驱动IC。

27.宁波芯健半导体有限公司

主营：专注于晶圆级芯片尺寸封装和铜凸块封装等相关业务，为海内外客户提供圆片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。产品广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子器件等各类电子产品，并拓展到节能环保、智能家居、生物医疗、物联网、汽车电子和军工等领域。

28.深圳康姆科技有限公司

主营：俄罗斯AFKSISTEMA集团旗下MIKRON集团投资设立的外商投资企业。公司主要承接SOP7、SOP8、SOP14、SOP16、SOP28、TSSOP20、SSOP24、SOT23-3/5/6、DIP7、DIP8等外型的封装与测试服务。

29.江苏新潮科技集团有限公司

主营：江苏新潮科技成立于2000年，前身是成立于1972年的江阴晶体管厂。业务涉及集成电路的封装测试、半导体芯片、智能仪表的开发、生产、销售。

30.南通华达微电子集团有限公司

主营：南通华达微电子成立于2007年，前身是成立于1966年的南通晶体管厂，主要从事半导体器件的封装、测试和销售

31.飞思卡尔半导体（中国）有限公司

主营：飞思卡尔半导体（中国）始于1992年，在天津设有一座封装测试工厂，是飞思卡尔在全球拥有的两个大型芯片测试和封装工厂之一。

32.海太半导体（无锡）有限公司

主营：海太半导体（无锡）是由太极实业和SK海力士于2009年共同投资成立，已拥有IC芯片探针测试、封装、封装测试、模块装配及测试等后工序服务企业，最新制程达到20纳米级。

33.英特尔产品有限公司

主营：英特尔产品（成都）成立于2003年，是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，并已成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一，英特尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。

34.上海凯虹科技有限公司

主营：上海凯虹科技成立于1995年，是美国DIC电子有限公司独资企业，主要从事SMD元器件及集成电路产品;半导体功能模块;多芯片组合封装;裸装芯片封装;大功率器件封装。

35.晟碟半导体（上海）有限公司(SanDisk）

主营：晟碟半导体（上海）成立于2006年，是SanDisk唯一一家全功能组装和测试工厂。主要经营：设计、研发、测试、封装及生产新型电子元器件及产品。

36.气派科技股份有限公司

总部：深圳

主营：PDIP、HDIP、Qipai、SOP、ESOP、SSOP、TSSOP、MSOP、EMSOP、SOT和TO系列产品，并不断扩大中高端产品如LQFP、QFN、DFN、SIP等。