2023-2028年中国物联网模组行业发展前景预测与投资战略规划分析报告-中商产业研究院

内容概括

无线模组是各类智能终端得以接入物联网的信息入口，也是物体能定位的关键元部件。通常情况下，每增加一个物联网连接数，将增加1-2个无线模组。通信模组上游行业为芯片、电容电阻、PCB等元器件厂商，核心是芯片。下游一般为物联网终端制造商或者系统集成商，可应用于众多行业。模组需要满足不同行业的特殊标准和规范，且部分高端模组不仅承担联网功能，还需融合前端数据处理能力、AI等复合功能，甚至集成安卓系统、WiFi和蓝牙功能及GNSS于一体。《2023-2028年中国物联网模组行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》在大量周密的市场调研基础上，主要依据国家统计局、政府部门机构发布的最新权威数据，相关行业协会等单位相关资料，对中国节物联网模组行业现状与市场做了深入的调查研究，并根据行业的发展轨迹对未来的发展前景与趋势作了审慎的判断，为投资者寻找新的市场投资机会，进入物联网模组行业投资布局提供了至关重要的决策参考依据。

报告目录

第一章物联网模组行业综述及数据来源说明

1.1 物联网模组行业界定
1.1.1 物联网产业界定&分类
1、物联网产业界定
2、物联网产业结构
（1）“端”
（2）“管”
（3）“云”
1.1.2 物联网模组的概念&定义
1.2 物联网模组行业监管规范体系
1.2.1 物联网模组行业监管体系及机构职能
1.2.2 物联网模组行业标准体系及建设进程
1.2.3 物联网模组行业现行&即将实施标准汇总
1.2.4 物联网模组行业即将实施标准影响解读

第二章全球物联网模组行业发展现状及市场趋势

2.1 全球物联网模组行业标准体系&技术进展
2.2 全球物联网模组行业发展历程&产品演进
2.3 全球物联网模组行业市场发展现状及竞争格局
2.3.1 全球物联网模组行业兼并重组状况
2.3.2 全球物联网模组行业市场竞争格局
2.3.3 全球物联网模组行业市场发展现状
2.3.4 全球物联网模组行业细分市场分析
2.4 全球物联网模组行业市场规模体量及前景预判
2.4.1 全球物联网模组行业市场规模体量
2.4.2 全球物联网模组行业市场前景预测
2.4.3 全球物联网模组行业发展趋势预判
2.5 全球物联网模组行业区域发展及重点区域研究
2.6 全球物联网模组行业发展经验总结和有益借鉴

第三章中国物联网模组行业发展现状及市场痛点解析

3.1 中国物联网模组行业技术进展研究
3.1.1 物联网模组技术路线&生产工艺改进
3.1.2 物联网模组行业科研力度&科研强度
3.1.3 物联网模组行业科研创新&成果转化
3.1.4 物联网模组行业关键技术&最新进展
3.2 中国物联网模组行业发展历程分析
3.3 中国物联网模组行业市场特性解析
3.4 中国物联网模组行业市场主体分析
3.4.1 中国物联网模组行业市场主体类型
3.4.2 中国物联网模组行业企业入场方式
3.4.3 中国物联网模组行业市场主体数量
3.5 中国物联网模组行业市场情况
3.5.1 中国物联网模组行业市场供给状况
3.5.2 中国物联网模组行业市场需求状况
3.5.3 中国物联网模组行业市场规模体量
3.5.4 中国物联网模组行业市场发展痛点

第四章中国物联网模组行业市场竞争及投资并购状况

4.1 中国物联网模组行业市场竞争布局状况
4.1.1 中国物联网模组行业竞争者入场进程
4.1.2 中国物联网模组行业竞争者省市分布热力图
4.1.3 中国物联网模组行业竞争者战略布局状况
4.1.4 中国物联网模组行业市场竞争格局分析
4.2 中国物联网模组行业波特五力模型分析
4.2.1 中国物联网模组行业供应商的议价能力
4.2.2 中国物联网模组行业消费者的议价能力
4.2.3 中国物联网模组行业新进入者威胁
4.2.4 中国物联网模组行业替代品威胁
4.2.5 中国物联网模组行业现有企业竞争
4.2.6 中国物联网模组行业竞争状态总结
4.3 中国物联网模组行业投融资&并购重组&上市情况
4.3.1 中国物联网模组行业投融资状况
4.3.2 中国物联网模组行业兼并与重组状况

第五章中国物联网模组产业链全景图及上游产业配套

5.1 中国物联网模组产业链——产业结构属性分析
5.1.1 物联网模组产业链/供应链结构梳理
5.1.2 物联网模组产业链/供应链生态图谱
5.1.3 物联网模组产业链/供应链区域热力图
5.2 中国物联网模组价值链——产业价值属性分析
5.2.1 物联网模组行业成本投入结构
5.2.2 物联网模组行业价格传导机制
5.2.3 物联网模组行业价值链分析图
5.3 中国物联网芯片（IoT IC）市场分析
5.3.1 物联网芯片（IoT IC）概述
5.3.2 基带芯片市场分析
5.3.3 射频芯片市场分析
5.3.4 存储芯片市场分析
5.3.5 电源管理芯片市场分析
5.4 中国物联网印制电路板（PCB）市场分析
5.4.1 印制电路板（PCB）概述
5.4.2 印制电路板（PCB）市场发展现状
5.4.3 印制电路板（PCB）发展趋势前景
5.5 中国物联网PN型器件市场分析
5.5.1 PN型器件概述
5.5.2 PN型器件市场发展现状
5.5.3 PN型器件发展趋势前景
5.6 中国物联网阻容感元器件市场分析
5.6.1 阻容感元器件概述（电阻、电容、电感）
5.6.2 阻容感元器件市场发展现状
5.6.3 阻容感元器件发展趋势前景
5.7 中国物联网晶体器件市场分析
5.7.1 晶体器件概述
5.7.2 晶体器件市场发展现状
5.7.3 晶体器件发展趋势前景
5.8 配套产业布局对物联网模组行业的影响总结

第6章：中国物联网模组行业细分产品&服务市场分析
6.1 中国物联网模组行业细分市场发展现状
6.2 中国物联网模组细分市场分析：蜂窝通信模组
6.2.1 蜂窝通信模组概述（2/3/4/5G/NB-IoT等）
6.2.2 蜂窝通信模组市场发展现状
6.2.3 蜂窝通信模组发展趋势前景
6.3 中国物联网模组细分市场分析：非蜂窝通信模组
6.3.1 非蜂窝通信模组概述（WiFi/蓝牙/LoRa等）
6.3.2 非蜂窝通信模组市场发展现状
6.3.3 非蜂窝通信模组发展趋势前景
6.4 中国物联网模组细分市场分析：定位模组
6.4.1 定位模组概述
6.4.2 定位模组市场发展现状
6.4.3 定位模组发展趋势前景
6.5 中国物联网模组细分市场分析：通信模组定制化解决方案
6.5.1 通信模组定制化解决方案概述
6.5.2 通信模组定制化解决方案市场发展现状
6.5.3 通信模组定制化解决方案发展趋势前景
6.6 中国物联网模组行业细分市场战略地位分析

第7章：中国物联网模组行业细分应用&需求市场分析
7.1 中国物联网模组应用场景&应用行业领域分布
7.1.1 中国物联网模组应用场景分布
7.1.2 中国物联网模组应用领域分布
7.2 中国智能仪表领域物联网模组应用市场分析
7.2.1 智能仪表发展现状及趋势前景
7.2.2 智能仪表领域物联网模组应用市场概述
7.2.3 智能仪表领域物联网模组应用市场现状
7.2.4 智能仪表领域物联网模组应用市场潜力
7.3 中国车联网领域物联网模组应用市场分析
7.3.1 车联网发展现状及趋势前景
7.3.2 车联网领域物联网模组应用市场概述
7.3.3 车联网领域物联网模组应用市场现状
7.3.4 车联网领域物联网模组应用市场潜力
7.4 中国金融支付领域物联网模组应用市场分析
7.4.1 金融支付发展现状及趋势前景
7.4.2 金融支付领域物联网模组应用市场概述
7.4.3 金融支付领域物联网模组应用市场现状
7.4.4 金融支付领域物联网模组应用市场潜力
7.5 中国工业互联网领域物联网模组应用市场分析
7.5.1 工业互联网发展现状及趋势前景
7.5.2 工业互联网领域物联网模组应用市场概述
7.5.2 工业互联网领域物联网模组应用市场现状
7.5.3 工业互联网领域物联网模组应用市场潜力
7.6 中国智慧安防领域物联网模组应用市场分析
7.6.1 智慧安防发展现状及趋势前景
7.6.2 智慧安防领域物联网模组应用市场概述
7.6.3 智慧安防领域物联网模组应用市场现状
7.6.4 智慧安防领域物联网模组应用市场潜力

第8章：全球及中国物联网模组市场企业布局案例剖析
8.1 全球及中国物联网模组企业布局梳理与对比
8.2 全球物联网模组企业布局分析
8.2.1 泰利特
1、企业发展历程及基本信息
2、企业业务架构及经营情况
3、企业物联网模组业务布局及发展
4、企业销售网络及在华布局
8.2.2 瑞士u-blox公司
1、企业发展历程及基本信息
2、企业业务架构及经营情况
3、企业物联网模组业务布局及发展
4、企业销售网络及在华布局
8.3 中国物联网模组企业布局分析
8.3.1 上海移远通信技术股份有限公司（Quectel）
1、企业发展历程及基本信息
2、企业业务架构及经营情况
3、企业物联网模组业务的布局&发展
4、企业物联网模组业务布局的新动向
5、企业物联网模组业务布局的优劣势
8.3.2 深圳市广和通无线股份有限公司（Fibocom）
1、企业发展历程及基本信息
2、企业业务架构及经营情况
3、企业物联网模组业务的布局&发展
4、企业物联网模组业务布局的新动向
5、企业物联网模组业务布局的优劣势
8.3.3 美格智能技术股份有限公司（MeiG）
1、企业发展历程及基本信息
2、企业业务架构及经营情况
3、企业物联网模组业务的布局&发展
4、企业物联网模组业务布局的新动向
5、企业物联网模组业务布局的优劣势
8.3.4 中国移动通信集团有限公司
1、企业发展历程及基本信息
2、企业业务架构及经营情况
3、企业物联网模组业务的布局&发展
4、企业物联网模组业务布局的新动向
5、企业物联网模组业务布局的优劣势
8.3.5 日海智能科技股份有限公司（SIMCom + Longsung）
1、企业发展历程及基本信息
2、企业业务架构及经营情况
3、企业物联网模组业务的布局&发展
4、企业物联网模组业务布局的新动向
5、企业物联网模组业务布局的优劣势
8.3.6 深圳市有方科技股份有限公司（Neoway）
1、企业发展历程及基本信息
2、企业业务架构及经营情况
3、企业物联网模组业务的布局&发展
4、企业物联网模组业务布局的新动向
5、企业物联网模组业务布局的优劣势
8.3.7 高新兴科技集团股份有限公司
1、企业发展历程及基本信息
2、企业业务架构及经营情况
3、企业物联网模组业务的布局&发展
4、企业物联网模组业务布局的新动向
5、企业物联网模组业务布局的优劣势
8.3.8 富士康科技集团
1、企业发展历程及基本信息
2、企业业务架构及经营情况
3、企业物联网模组业务的布局&发展
4、企业物联网模组业务布局的新动向
5、企业物联网模组业务布局的优劣势
8.3.9 广东九联科技股份有限公司
1、企业发展历程及基本信息
2、企业业务架构及经营情况
3、企业物联网模组业务的布局&发展
4、企业物联网模组业务布局的新动向
5、企业物联网模组业务布局的优劣势
8.3.10 宁波迦南智能电气股份有限公司
1、企业发展历程及基本信息
2、企业业务架构及经营情况
3、企业物联网模组业务的布局&发展
4、企业物联网模组业务布局的新动向
5、企业物联网模组业务布局的优劣势

第九章 2023-2028年物联网模组行业投资前景

9.1 2023-2028年物联网模组市场发展前景
9.1.1 2023-2028年物联网模组市场发展潜力
9.1.2 2023-2028年物联网模组市场发展前景展望
9.1.3 2023-2028年物联网模组细分行业发展前景分析
9.2 2023-2028年物联网模组市场发展趋势预测
9.2.1 2023-2028年物联网模组行业发展趋势
9.2.2 2023-2028年物联网模组市场规模预测
9.2.3 2023-2028年物联网模组行业应用趋势预测
9.3 影响企业生产与经营的关键趋势
9.3.1 市场整合成长趋势
9.3.2 需求变化趋势及新的商业机遇预测
9.3.3 企业区域市场拓展的趋势
9.3.4 科研开发趋势及替代技术进展
9.3.5 影响企业销售与服务方式的关键趋势

第十章中国物联网模组行业投资前景预测

10.1物联网模组行业发展前景预测分析
10.1.1行业发展趋势预测
10.1.2发展机会与威胁分析
10.1.3行业发展前景预测分析
10.2物联网模组行业投资壁垒分析
10.2.1从业资质壁垒
10.2.2人才技术壁垒
10.2.3固定资产投资壁垒
10.2.4企业品牌壁垒
10.3 中国物联网模组行业投资机会分析
10.3.1 物联网模组行业产业链薄弱环节投资机会
10.3.2 物联网模组行业细分领域投资机会
10.3.3 物联网模组行业区域市场投资机会
10.3.4 物联网模组产业空白点投资机会

第十一章 2023-2028年中国物联网模组行业发展前景及投资策略

11.1 2023-2028年中国物联网模组行业投资前景
11.1.1 物联网模组行业发展前景
11.1.2 物联网模组发展趋势
11.1.3 物联网模组市场前景
11.2 2023-2028年中国物联网模组行业投资风险
11.2.1 产业政策风险
11.2.2 原料市场风险
11.2.3 市场竞争风险
11.2.4 技术风险
11.3 2023-2028年中国物联网模组行业投资策略及建议

第十二章研究结论及投资建议

12.1 物联网模组行业研究结论
12.2 物联网模组行业投资价值评估
12.3 物联网模组行业投资建议
12.3.1 行业发展策略建议
12.3.2 行业投资方向建议
12.3.3 行业投资方式建议

版权声明

本报告所有内容受法律保护，中华人民共和国涉外调查许可证：国统涉外证字第1454号。本报告由中商产业研究院出品，报告版权归中商产业研究院所有。本报告是中商产业研究院的研究与统计成果，报告为有偿提供给购买报告的客户内部使用。未获得中商产业研究院书面授权，任何网站或媒体不得转载或引用，否则中商产业研究院有权依法追究其法律责任。如需订阅研究报告，请直接联系本网站，以便获得全程优质完善服务。本报告目录与内容系中商产业研究院原创，未经本公司事先书面许可，拒绝任何方式复制、转载。在此，我们诚意向您推荐鉴别咨询公司实力的主要方法。