光刻机（MaskAligner)又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等。常用的光刻机是掩膜对准光刻，所以叫MaskAlignmentSystem。一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。光刻设备从光源（从最初的g-Line、i-Line发展到极紫外EUV）、曝光方式（从接触式到步进式，从干式投影到浸没式投影）不断进行着改进。目前光刻机主要可以分为主流IC前道制造光刻机、IC后道先进封装光刻机、LED/MEMS/Power Devices制造用光刻机以及面板光刻机。ASML、佳能以及尼康是光刻机主要供应商，其中ASML在高端市场一家独大并且垄断EUV光刻机。从光刻机总体出货量来看(含非IC前道光刻机)，目前全球光刻机出货量99%集中在ASML、尼康和佳能。其中ASML份额最高，达到67.3%,且垄断了高端EUV光刻机市场。ASML技术先进离不开高投入,其研发费用率始终维持在15%-20%，远高于Nikon和Canon。上海微电子是国内光刻机领军者，其IC前道光刻机可以实现90nm制程，未来有望逐步实现技术突破。受益于下游需求旺盛，光刻设备有望量价齐升带动市场空间不断增长。价：随着芯片制程的不断升级，IC前道光刻机制造日益复杂，其价格不断攀升。先进制程发展使得晶体管成本降低，但是光刻机价格不断增高。目前7nm EUV光刻机平均每台价格达到了1.2亿欧元。量：晶圆尺寸变大和制程缩小将使产线所需的设备数量加大，性能要求变高。12寸晶圆产线中所需的光刻机数量相较于8寸晶圆产线将进一步上升。同时预计2020年随着半导体产线得到持续扩产，光刻机需求也将进一步加大。

本报告所有内容受法律保护，中华人民共和国涉外调查许可证：国统涉外证字第1454号。 本报告由中商产业研究院出品，报告版权归中商产业研究院所有。本报告是中商产业研究院的研究与统计成果，报告为有偿提供给购买报告的客户内部使用。未获得中商产业研究院书面授权，任何网站或媒体不得转载或引用，否则中商产业研究院有权依法追究其法律责任。如需订阅研究报告，请直接联系本网站，以便获得全程优质完善服务。 本报告目录与内容系中商产业研究院原创，未经本公司事先书面许可，拒绝任何方式复制、转载。 在此，我们诚意向您推荐鉴别咨询公司实力的主要方法。