光子集成电路(PIC)也叫光子集成。以介质波导为中心集成光器件的光波导型集成回路,即将若干光器件集成在一片基片上,构成一个整体,器件之间以半导体光波导连接,使其具有某些功能的光路。如集成外腔单稳频激光器,光子开关阵列,光外差接收机和光发射机等。光子集成电路相对于传统分立的光-电-光处理方式降低了复杂度,提高了可靠性,能够以更低的成本构建一个具有更多节点的全新的网络结构,虽然目前仍处于初级发展阶段,不过其成为光器件的主流发展趋势已成必然。PIC 单片集成方式增长迅速,硅基材料发展势头强劲。产业发展模式多样,产业链不断构建,新产品与应用进展也在不断推进。相关厂商众多集中度低,我国的储备相当薄弱,因此非常有必要加快发展该通信底层核心技术,提高国际竞争力。全球 PIC 市场高度分散,其特点是存在大量参与者。PIC 市场的领先企业包括 Finisar (美国)、Lumentum (美国)、Infinera (美国)、Ciena (美国)、NeoPhotonics (美国)、Intel (美国)、Alcatel-Lucent (法国)、Avago (新加坡)以及华为(中国)等,其中美国厂商规模占优。近几年,全球光子集成电路保持快速的增长态势,预计2020年市场规模能突破10亿美元,我国光子集成电路市场规模将有望突破10亿元并继续保持增长,市场前景较为广阔。
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