集成电路封装是指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是使电路芯片免受物理、化学等环境的损伤,起着保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强芯片的散热性能,以及便于将芯片的I/O端口联接到部件级(系统级)的印制电路板(PCB)、玻璃基板等,以实现电气连接,确保电路正常工作。集成电路测试主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能等测试,外观检测也归属于其中。其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来。目前,国内集成电路测试业务主要集中在封装企业中,通常统称为封装测试业(以下简称“封测业”)。根据中国半导体封装协会统计数据,2014年国内IC封装测试业销售收入由2013年的1098.85亿元增至1255.9亿元,同比增长14.29%。截止前三季度,IC封装测试业销售收入为993.5亿元。国内封装测试企业仍集中于长江三角洲、珠江三角洲和京津环渤海湾地区,2014年占比分别为56.5%、11.8%和15.3%;中西部地区区位优势显现,封测产业得到快速发展,2014年占比提升到11.8%。作为全球电子产品制造大国和消费大国,我国对集成电路产品需求很大,然而当前我国集成电路产品对外依存度较高,严重影响了国家信息产业安全,国产芯片自主创新与进口替代势在必行。随着国内集成电路产品市场需求的不断增长以及国产芯片替代进口的不断推进,集成电路行业将迎来新一轮的投资周期,为我国集成电路封装测试行业提供了良好市场发展空间。中商产业研究院预测,到2020年我国封装测试行业销售收入将超过2000亿元。
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