2015-2020年中国LED芯片市场前景及融资战略咨询报告-中商产业研究院

内容概括

为了全面而准确地反映LED芯片产业的发展现状以及未来趋势，中商情报网推出本报告在大量周密的市场调研基础上，主要依据中国国家统计局、国家海关总署、相关行业协会、国内外相关报刊杂志的基础信息以及专业研究单位等公布和提供的大量资料。对我国LED芯片业现状、LED芯片市场供需状况、LED芯片产业链现状、LED芯片重点企业状况等内容进行详细的阐述和深入的分析，着重对LED芯片市场发展动向作了详尽深入的分析，并根据行业的发展轨迹对未来的发展前景与趋势作了审慎的判断，为LED芯片产业投资者寻找新的投资机会。为企业了解LED芯片业、投资该领域提供决策参考依据。

报告目录

第一章　LED芯片相关概述

　　1.1　LED芯片的概念
　　　　1.1.1　LED芯片的定义
　　　　1.1.2　LED芯片的原理
　　　　1.1.3　LED芯片的组成
　　1.2　LED芯片的分类
　　　　1.2.1　MB芯片
　　　　1.2.2　GB芯片
　　　　1.2.3　TS芯片
　　　　1.2.4　AS芯片
　　1.3　LED芯片的制造流程
　　　　1.3.1　处理工序
　　　　1.3.2　针测工序
　　　　1.3.3　构装工序
　　　　1.3.4　测试工序

第二章　2012-2014年LED芯片行业总体分析

　　2.1　2012-2014年世界LED芯片行业运行特点
　　　　2.1.1　产品差异化明显
　　　　2.1.2　市场三大阵营分析
　　　　2.1.3　主流厂商技术领先
　　　　2.1.4　市场垄断形势加剧
　　2.2　2012-2014年中国LED芯片行业发展规模
　　　　2.2.1　市场运行特点
　　　　2.2.2　产业规模扩张
　　　　2.2.3　市场集中度提升
　　　　2.2.4　本土企业崛起
　　　　2.2.5　企业效益分析
　　　　2.2.6　市场价格走势
　　2.3　2013-2014年重点LED芯片项目建设进展
　　　　2.3.1　神光皓瑞LED芯片项目试产成功
　　　　2.3.2　重庆超硅LED芯片项目竣工投产
　　　　2.3.3　华灿光电LED外延片芯片项目扩产
　　　　2.3.4　广西钦州LED外延芯片项目开建
　　　　2.3.5　江苏淮安LED芯片产业化项目签约
　　　　2.3.6　广东德力光电LED芯片生产线投产
　　2.4　LED芯片行业存在的主要问题
　　　　2.4.1　LED芯片业面临的挑战
　　　　2.4.2　人才短缺制约市场发展
　　　　2.4.3　LED芯片技术瓶颈分析
　　　　2.4.4　LED芯片产能结构性过剩
　　2.5　LED芯片行业发展策略及建议
　　　　2.5.1　LED芯片行业发展对策
　　　　2.5.2　本土企业差异化路径
　　　　2.5.3　地方政府扶持力度加大
　　　　2.5.4　坚持自主化发展

第三章　2012-2014年中国LED芯片市场格局分析

　　3.1　2012-2014年LED芯片市场结构分析
　　　　3.1.1　消费结构
　　　　3.1.2　需求结构
　　　　3.1.3　产品结构
　　　　3.1.4　供求态势
　　3.2　2012-2014年LED芯片企业区域格局
　　　　3.2.1　LED芯片企业区域分布
　　　　3.2.2　长三角地区企业格局
　　　　3.2.3　珠三角地区企业格局
　　　　3.2.4　北方地区企业格局
　　　　3.2.5　其他地区企业格局
　　3.3　2012-2014年LED芯片市场竞争格局
　　　　3.3.1　竞争格局逐步成型
　　　　3.3.2　市场整合步伐提速
　　　　3.3.3　芯片巨头产能扩张
　　　　3.3.4　芯片企业并购困局
　　　　3.3.5　加强上下游战略合作
　　3.4　2012-2013年国内LED芯片企业竞争力分析
　　　　3.4.1　2012年LED芯片企业竞争力排名
　　　　3.4.2　2013年LED芯片企业竞争力排名

第四章　2012-2014年LED芯片细分市场分析

　　4.1　LED显示屏驱动芯片市场
　　　　4.1.1　显示屏芯片需求分析
　　　　4.1.2　显示屏芯片市场规模
　　　　4.1.3　显示屏芯片产品结构
　　　　4.1.4　显示屏芯片竞争格局
　　　　4.1.5　显示屏芯片市场制约因素
　　4.2　LED背光源驱动芯片市场
　　　　4.2.1　背光源驱动芯片市场潜力
　　　　4.2.2　电视背光市场供需现状
　　　　4.2.3　手机背光市场供需现状
　　　　4.2.4　2014年背光芯片研发进展
　　　　4.2.5　背光芯片国产化机遇
　　4.3　LED照明芯片市场
　　　　4.3.1　LED灯具对低压驱动芯片的要求
　　　　4.3.2　LED通用照明市场规模扩张
　　　　4.3.3　LED通用照明芯片市场前景

第五章　2012-2014年LED芯片行业技术进展及设备市场分析

　　5.1　LED芯片行业主要技术路线介绍
　　　　5.1.1　正装芯片
　　　　5.1.2　倒装芯片
　　　　5.1.3　垂直结构芯片
　　　　5.1.4　高压交/直流驱动芯片
　　5.2　2012-2014年中国LED芯片技术进展分析
　　　　5.2.1　技术研发进程
　　　　5.2.2　关键核心技术
　　　　5.2.3　技术水平提升
　　　　5.2.4　技术创新进展
　　　　5.2.5　国内外技术差异
　　　　5.2.6　技术突围策略
　　5.3　2012-2014年中国MOCVD设备市场分析
　　　　5.3.1　市场规模
　　　　5.3.2　企业布局
　　　　5.3.3　竞争格局
　　　　5.3.4　设备国产化
　　　　5.3.5　前景展望
　　5.4　LED芯片制造的主要设备
　　　　5.4.1　刻蚀工艺及设备
　　　　5.4.2　光刻工艺及设备
　　　　5.4.3　蒸镀工艺及设备
　　　　5.4.4　PECVD工艺及设备

第六章　2012-2014年国内外主要LED芯片厂商竞争力分析

　　6.1　国外主要LED芯片厂商
　　　　6.1.1　科锐（CREE）
　　　　6.1.2　欧司朗（OSRAM）
　　　　6.1.3　飞利浦（Philips）
　　　　6.1.4　首尔半导体（SSC）
　　　　6.1.5　日亚化学（NICHIA）
　　　　6.1.6　丰田合成（Toyoda Gosei）
　　6.2　中国台湾地区主要LED芯片厂商
　　　　6.2.1　晶元光电
　　　　6.2.2　新世纪光电
　　　　6.2.3　光磊科技
　　　　6.2.4　鼎元光电
　　　　6.2.5　华上光电
　　　　6.2.6　广镓光电
　　6.3　中国内地主要LED芯片厂商
　　　　6.3.1　三安光电
　　　　6.3.2　乾照光电
　　　　6.3.3　德豪润达
　　　　6.3.4　华灿光电
　　　　6.3.5　华磊光电
　　　　6.3.6　蓝光科技
　　　　6.3.7　士兰明芯

第七章　中国LED芯片市场

投资分析及前景预测
　　7.1　LED芯片行业投资潜力
　　　　7.1.1　产业链机遇
　　　　7.1.2　政策机遇
　　　　7.1.3　赶超机遇
　　　　7.1.4　国产化机遇
　　　　7.1.5　需求增长预期
　　7.2　LED芯片行业投资风险分析
　　　　7.2.1　技术风险
　　　　7.2.2　管理风险
　　　　7.2.3　资金风险
　　　　7.2.4　规模壁垒
　　　　7.2.5　品牌壁垒
　　7.3　LED芯片市场未来发展趋势
　　　　7.3.1　行业趋势
　　　　7.3.2　技术方向
　　　　7.3.3　市场走势
　　　　7.3.4　一体化趋势
　　7.4　中国LED芯片市场前景展望
　　　　7.4.1　发展前景乐观
　　　　7.4.2　国产化率将提升
　　　　7.4.3　市场规模预测

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