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2014-2020年中国LED用衬底材料行业研究及发展预测报告
2014-2020年中国LED用衬底材料行业研究及发展预测报告
报告编码:JA1289348 279530 了解中商产业研究院实力
出版日期:动态更新
报告页码:200 图表:100
服务方式:电子版或纸介版
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英文版全价:USD 5500 电子版:USD 5000 纸介版:USD 5000

内容概括

LED用衬底材料行业研究报告主要分析了LED用衬底材料行业的国内外发展概况、行业的发展环境、市场分析(市场规模、市场结构、市场特点等)、生产分析(生产总量、供需平衡等)、竞争分析(行业集中度、竞争格局、竞争组群、竞争因素等)、产品价格分析、用户分析、替代品和互补品分析、行业主导驱动因素、行业渠道分析、行业赢利能力、行业成长性、行业偿债能力、行业营运能力、LED用衬底材料行业重点企业分析、子行业分析、区域市场分析、行业风险分析、行业发展前景预测及相关的经营、投资建议等。报告研究框架全面、严谨,分析内容客观、公正、系统,真实准确地反映了我LED用衬底材料行业的市场发展现状和未来发展趋势。

本研究咨询报告中商智业公司领衔撰写,在大量周密的市场调研基础上,主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、全国商业信息中心、中国经济景气监测中心、中商情报网、全国及海外多种相关报刊杂志的基础信息以及专业研究单位等公布和提供的大量资料。对我LED用衬底材料行业作了详尽深入的分析,是企业进行市场研究工作时不可或缺的重要参考资料,同时也可作为金融机构进行信贷分析、LED用衬底材料分析、投资分析等研究工作时的参考依据。

报告目录

第一章

第一节 全球LED产业现状与发展

一、全球半导体照明产业发展现状 二、全球半导体照明市场基本格局 三、全球半导体照明产业重点区域及企业现状

第二节 中国LED产业现状与发展

一、中国LED产业发展现状 二、中国半导体照明产业快速增长 三、中国LED照明企业的发展特征 四、中国半导体照明产业的发展优势

第三节 中国LED市场现状

一、中国半导体照明产业的市场格局 二、中国半导体照明产业的区域分布 三、全国主要半导体产业基地及潜力点

第四节 半导体照明产业链的重要环节

一、半导体照明产业链概述 二、上游环节产业链 三、中游环节(芯片制备)产业链 四、下游环节(封装和应用)产业链  

第二章 LED用衬底材料的相关概述

第一节 LED外延片基本概述

第二节 红黄光LED衬底

第三节 蓝绿光LED衬底

 

第三章 蓝宝石衬底

第一节 蓝宝石衬底的概述

一、蓝宝石衬底材料的介绍 二、外延片厂商对蓝宝石衬底的要求 三、蓝宝石生产设备的情况 四、蓝宝石晶体工艺介绍

第二节 蓝宝石衬底材料市场分析

一、全球蓝宝石材料市场概述 二、国内的技术现状 三、我国存在的困境分析

第三节 蓝宝石项目生产概况

一、原料 二、生产线设备 三、2013-2014年国内蓝宝石材料项目介绍

第四节 市场对蓝宝石衬底的需求分析

一、民用半导体照明领域对蓝宝石材料的需求分析 二、民用航空领域对蓝宝石衬底的需求分析 三、军工领域对蓝宝石材料的需求分析 四、其他领域对蓝宝石材料的需求分析

第五节 蓝宝石衬底材料的发展前景

一、2014年蓝宝石衬底市场发展前景 二、蓝宝石衬底材料的发展趋势  

第四章 硅衬底

第一节 半导体硅材料的概述

一、半导体硅材料的电性能特点 二、半导体硅材料的制备 三、半导体硅材料的加工 四、半导体硅材料的主要性能参数

第二节 硅衬底LED芯片主要制造工艺的综述

一、Si衬底LED芯片的制造 二、Si衬底LED封装的技术 三、硅衬底LED芯片的测试结果

第三节 硅衬底上GAN基LED的研究进展

一、用硅作GaN LED衬底的优缺点 二、硅作GaN LED衬底的缓冲层技术 三、硅衬底的LED器件  

第五章 碳化硅衬底

第一节 碳化硅衬底的介绍

一、碳化硅的性能及用途 二、LED碳化硅衬底的基础概要

第二节 SIC半导体材料研究的阐述

一、SiC半导体材料的结构 二、SiC半导体材料的性能 三、SiC半导体材料的制备方法 四、SiC半导体材料的应用

第三节 SIC单晶片CMP超精密加工的技术分析

一、SiC单晶片超精密加工的发展 二、SiC单晶片的CMP技术的原理 三、SiC单晶片CMP磨削材料去除速率 四、SiC单晶片CMP磨削表面质量 五、CMP的影响因素分析 六、SiC单晶片CMP抛光存在的不足 七、SiC单晶片的CMP的趋势  

第六章 砷化镓衬底

第一节 砷化镓的介绍

一、砷化镓的定义及属性 二、砷化镓材料的分类

第二节 砷化镓在光

电子领域的应用 一、砷化镓在LED方面的需求市场 二、我国LED方面砷化镓的应用

第三节 砷化镓衬底材料的发展

一、国外砷化镓材料技术的发展 二、国内砷化镓材料技术的发展 三、国内砷化镓材料主要生产厂家的情况 四、砷化镓外延衬底市场规模预测  

第七章 其他衬底材料

第一节 氧化锌

一、氧化锌的定义 二、氧化锌的物理及化学性质

第二节 氮化镓

一、氮化镓的介绍 二、GaN材料的特性 三、GaN材料的应用 四、氮化镓材料的应用前景广阔  

第八章 重点企业

第一节 国外主要企业

一、京瓷(Kyocera) 二、Namiki 三、Rubicon 四、Monocrystal 五、CREE

第二节 中国台湾主要企业

一、台湾越峰电子材料股份有限公司 二、台湾中美硅晶制品股份有限公司 三、台湾合晶科技股份有限公司 四、台湾鑫晶钻科技股份有限公司

第三节 中国大陆主要企业

一、哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司 二、云南省玉溪市蓝晶科技有限责任公司 三、成都聚能光学晶体有限公司 四、青岛嘉星晶电科技股份有限公司 五、爱彼斯通半导体材料有限公司  

第九章

第一节 2014年将是LED照明产业最佳投资时期

第二节 LED行业上游投资风险分析

 

图表目录

图表:国际主要LED企业竞争格局 图表:国内LED产量、芯片产量及芯片国产率情况 图表:我国LED封装市场规模增长情况 图表:国内主要LED芯片企业销售额及市场比重情况 图表:第三类企业的发展运作模式 图表:国际大部分著名LED企业遵循的发展模式 图表:使用蓝宝石衬底做成的LED芯片示例 图表:蓝宝石生产线设备明细 图表:三种衬底性能比较 图表:蓝宝石供应商所占市场份额 图表:2006-2014年全球LED市场及预测 图表:晶格结构示意图 图表:晶向示意图 图表:Si衬底GaN基础结构图 图表:封装结构图 图表:SiC其它的优良特性 图表:SiC单晶片CMP示意图 图表:砷化镓基本属性 图表:GaAs晶体生长的各种方法的分类 图表:LED发光亮度 图表:我国砷化镓在高亮度LED应用市场构成

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