2011-2012年全球及中国半导体设备行业研究报告

【导读】

【报告描述】：

2011年半导体厂家资本支出（CAPEX）大约658亿美元，比2010年增加了14.3%，其中设备支出大约440亿美元，比2010年增加8.0%。预计2012年设备支出大约389亿美元，其中晶圆厂（Wafer Fab）设备313亿美元，比2011年均有所下滑。主要原因是2010年晶圆厂设备支出比2009年增长了127.1%，2011年又增长了13.3%，2012年出现下滑是正常的。

2012年资本支出超过50亿美元的仍然是英特尔、三星电子和台积电这三家。英特尔为建设全球第一座量产14nm 晶圆厂Fab 42投资超过50亿美元，还有一座试验开发性质的14nm晶圆厂D1X，英特尔继续引领半导体产业向20纳米以下发展，同时也再次确认英特尔在半导体制造领域无可撼动的霸主地位。

三星电子则计划支出134亿美元，是全球半导体领域资本支出最高的厂家，其中40%投入DRAM和NAND内存领域，其中包括引人瞩目的中国西安NAND工厂。三星大约50%投入System LSI领域，主要包括晶圆代工和AP业务。苹果的A5是其主要代工产品，预计A6 也会是三星代工。因为无论是A5 还是A6，与三星自己的AP都非常近似，苹果担心委托其他晶圆代工有技术泄露的危险，而给三星则不用担心这个问题。为了获得苹果的认同，A5和A6将在美国本土的S1厂生产，三星将投资10亿美元大幅度扩展S1 厂的产能。

台积电的28纳米工艺是全球仅次于英特尔的最先进的半导体生产工艺，客户愿意提前现金下单，订单已经排到2012年年底。台积电原本预计2012年资本支出60亿美元，不过近期台积电已经表明，可能提高资本支出到70亿美元以缓解产能紧张。

半导体设备领域是一个高度集中的领域，细分领域第一名的市场占有率往往超过50%，甚至90%，如CMP (chemical vapor deposition)领域，Applied Material的市场占有率为93%。PVD(physical vapor deposition or sputtering)领域，Applied Material的市场占有率为83%。即便是行业第二名都可能无法长久存活，这也促使设备行业并购不断。2010年11月，应用材料(Applied Materials)以49亿美元，正式完成收购Varian Semiconductor Equipment Associates。应用材料此举主要是加强离子植入ion implantation领域的竞争力。

2011年底， Lam Research以大约33亿美元的股票交易方式收购诺发系统公司(Novellus Systems)。Lam Research在蚀刻Etch市场占据55%的市场份额，Novellus则在ECD占有80%的市场份额。两家联合主要是为客户提供更完整的产品线。2011年4月，日本Advantest收购了新加坡Verigy，大大拓展了SoC测试领域。Teradyne则在2011年10月收购了LitePoint进入无线产品测试领域。

第一章、全球半导体产业
1.1、DRAM内存产业
1.1.1、DRAM内存产业现状
1.1.2、DRAM内存厂家市场占有率
1.1.3、移动DRAM内存厂家市场占有率
1.2、NAND闪存NAND Falsh
1.3、IC制造与晶圆代工
1.4、IC封测产业概况
1.5、中国IC市场
1.6、中国晶圆代工产业

第二章、半导体设备产业
2.1、半导体设备市场
2.2、刻蚀设备产业
2.3、薄膜沉积设备产业
2.4、光刻机设备产业
2.5、半导体进程控制设备
2.6、复合半导体设备市场
2.6.1、Aixtron
2.6.2、VEECO
2.7、线邦定设备市场
2.8、半导体设备厂家排名

第三章、主要半导体设备厂家研究
3.1、Applied Materials
3.2、ASML
3.3、Tokyo Electron
3.4、KLA-Tencor
3.5、Lam Research
3.6、DAINIPPON SCREEN
3.7、尼康精机
3.8、Advantest
3.9、Hitachi High-Technologies
3.10、ASM International N.V.
3.11、Teradyne
3.12、日立国际电气
3.13、Kulicke & Soffa

第四章、主要半导体厂家研究
4.1、台积电
4.2、三星
4.3、英特尔

2000-2012年DRAM产业CAPEX
2000-2013年全球DRAM出货量
2009年10月-2012年1月DRAM合约价涨跌幅
2005年1季度-2012年4季度全球DRAM厂家收入
2010年1季度-2012年4季度全球DRAM晶圆出货量
2001-2013年 系统内存需求量
2011年3-4季度全球DRAM内存品牌厂家收入和市场占有率排名
2009-2011年Mobile DRAM 主要厂家市场占有率
2011年NAND Flash制造商收入排名和市场份额
2011年全球12英寸晶圆产能
2011年全球前25大半导体厂家销售额排名
1999-2012年全球12英寸晶圆厂产能地域分布
2005-2011年全球晶圆代工厂销售额排名
2011年全球前20大MEMS晶圆代工厂排名
2011年全球OSAT厂家市场占有率
2007-2011年台湾封测产业收入
2010-2013年全球半导体封装材料厂家收入
2007-2011年中国IC市场规模
2011年中国IC市场产品分布
2011年中国IC市场下游应用分布
2011年中国IC市场主要厂家市场占有率
2011年中国晶圆代工厂家销售额
2005-2012年SMIC收入与运营利润率
2009年1季度-2011年4季度SMIC收入与毛利率
2009年1季度-2011年4季度SMIC收入下游应用分布
2009年1季度-2011年4季度SMIC收入地域分布
2009年1季度-2011年4季度SMIC每季度收入节点（Node）分布
2009年1季度-2011年4季度SMIC出货量与产能利用率
2010年1季度-2011年4季度SMIC各工厂产能
SMIC工厂分布
SMIC主要客户
2007-2016全球晶圆设备投入规模
2011-2016年全球半导体厂家资本支出规模
2011-2016年全球WLP封装设备开支
2011-2016年全球Die封装设备开支
2011-2016年全球自动检测设备开支
2011-2012年全球TOP 10 半导体厂家资本支出额
2011年4季度-2012年4季度主要Fab支出产品分布
2010年1季度-2013年4季度全球晶圆加载产能产品分布
2010-2012年全球晶圆设备开支地域分布
2010-2013年全球半导体材料市场地域分布
2010-2012年全球半导体后段设备支出地域分布
2000\2005\2010刻蚀设备市场主要厂家市场占有率
2000\2005\2010年全球CVD、PVD、ECD、CMP主要厂家市场占有率
1992-2011年全球光刻机厂家市场占有率
1995-2012年半导体进程控制设备市场增幅
1999-2010年MOCVD市场主要厂家市场占有率
1998年1季度-2011年4季度全球MOCVD新订单
2009-2013年MOCVD市场规模
AIXTRON全球分布
2003-2011年AIXTRON收入与EBIT
1999-2011年AIXTRON收入下游应用分布
2010年1季度-2011年4季度AIXTRON新订单
2010年1季度-2011年4季度AIXTRON在手订单
2011年AIXTRON收入地域分布
2004-2012年VEECO收入与运营利润率
2010-2011年VEECO MOCVD下游应用
2008-2010年全球线邦定市场规模与主要厂家市场占有率
2010年1季度-2011年3季度全球自动线邦定主要厂家市场占有率
2011-2016年全球Ball Bonder市场铜线比例
2004-2015年OSAT厂家收入
2005-2016年全球封装节点分布
2006-2011年TOP 15全球半导体设备厂家收入排名
2007-2011年AMAT销售额与毛利率、运营利润率
2007-2011年AMAT新订单额与在手订单额
2010年1季度-2011年4季度AMAT新订单额与运营利润
2010年1季度-2011年4季度AMAT销售额与运营利润率
2009-2011年AMAT新订单地域与分布
2009-2011年AMAT新订单部门分布
2010-2011年AMAT在手订单部门分布
2009-2011年AMAT销售额地域分布
2009-2011年AMAT销售额部门分布
2009-2011年AMAT半导体设备部门新订单业务分布
2007-2011年ASML销售额与毛利率
2006年1季度-2011年4季度ASML销售额
2010年1季度-2011年4季度每季度ASML销售额与运营利润率
2010年1季度-2011年4季度每季度ASML销量与ASP
2010年1季度-2011年4季度每季度ASML销售额与在手订单
2010-2011年ASML在手订单额地域分布
2010-2011年ASML在手订单额下游应用分布
2010-2011年ASML在手订单额技术分布
ASML路线图
2005-2012财年TEL销售额与运营利润率
TEL全球分布
2006-2012财年TEL半导体设备销售额
2006-2011财年TEL 销售额地域分布
2010年1季度-2011年4季度TEL新订单
2005年4季度-2011年4季度TEL半导体设备下游应用分布
2011财年3季度-2012财年3季度TEL半导体设备收入与运营利润率
2011财年3季度-2012财年3季度TEL半导体设备收入地域分布
2007-2012财年KLA-Tencor收入与运营利润率
2009-2012财年上半年KLA-Tencor收入业务分布
2010-2011年KLA-Tencor收入下游应用分布
2009-2012财年上半年KLA-Tencor收入地域分布
2007-2012年Lam Research收入与运营利润率
2007-2011年Novellus收入与净利润
2010年1季度-2011年4季度Novellus销售额与毛利
2010年1季度-2011年4季度Novellus Net Order与环比增幅
2009-2011年Novellus收入地域分布
2011年4季度Lam Research收入下游应用分布
2009-2012财年上半年Lam Research收入地域分布
2009-2011年Lam Research在手订单Backlog
DAINIPPON SCREEN MFG组织结构
2007-2012财年DAINIPPON SCREEN收入与运营利润率
2009财年4季度-2012财年3季度DAINIPPON SCREEN每季度各部门收入与运营利润率
2009财年4季度-2012财年3季度DAINIPPON SCREEN每季度各部门新订单与在手订单
2009财年4季度-2012财年3季度DAINIPPON SCREEN半导体设备部门下游应用分布
2007-2012财年DAINIPPON SCREEN半导体设备销售额
2010年2季度-2011年4季度DAINIPPON SCREEN半导体设备销售额与运营利润率
2011-2012财年DAINIPPON SCREEN半导体设备销售额地域分布
2006-2012年尼康精机销售额与运营利润率
2009-2012年尼康精机Stepper出货量类型分布
2011财年1季度-2012财年3季度Advantest毛利率与运营利润
2011财年1季度-2012财年3季度Advantest新订单部门分布
2011财年1季度-2012财年3季度Advantest新订单地域分布
2011财年1季度-2012财年3季度Advantest销售额部门分布
2011财年1季度-2012财年3季度Advantest销售额地域分布
2000-2011年Advantest半导体测试部门销售额下游应用分布
Advantest全球分布
2007-2012财年Hitachi High-Technologies收入与运营利润率
2011-2012财年Hitachi High-Technologies收入部门分布
2011-2012财年Hitachi High-Technologies运营利润部门分布
2006-2011年ASM销售额与运营利润率
2006-2011年ASM销售额业务分布
2011年ASM Front-end业务销售额地域分布
2011年ASM Back-end业务销售额地域分布
2010年1季度-2011年4季度 Teradyne收入与运营利润率
2005年1季度-2011年4季度Teradyne SOC产品新订单
2011年4季度 Teradyne销售额与在手订单地域分布
2007-2012年日立国际电气收入与运营利润率
2008-2012财年Hitachi Kokusai Electric收入业务分布
2008-2011财年Hitachi Kokusai Electric营业利润业务分布
2007-2011年Kulicke & Soffa收入与运营利润率
2009-2011财年Kulicke & Soffa前10大客户
Kulicke & Soffa全球分布
2010年1季度-2011年4季度Kulicke & Soffa收入与运营利润率
TSMC组织结构
2004-2011年TSMC收入与营业利润率
2004-2011年TSMC出货量与产能利用率
2009年1季度-2011年4季度TSMC每季度收入与营业利润率
2009年1季度-2011年4季度TSMC每季度出货量与营业利润率
2005年-2011年4季度TSMC产品下游应用分布
2008年3季度-2011年4季度台积电收入节点分布(By Node)
2008-2011年台积电各工厂产能
2011年1季度-2012年4季度三星System LSI 事业部收入业务分布
2011年1季度-2012年4季度三星System LSI 事业部收入与运营利润率
2011年1季度-2012年4季度三星NAND内存收入与运营利润率
2011年1季度-2012年4季度三星DRAM内存收入与运营利润率
2004-2011年英特尔收入与毛利率
2004-2011年英特尔收入与运营利润率
2004-2011年英特尔收入与净利率
2006-2011年Q4 英特尔收入地域分布
2006-2008年英特尔收入产品分布
2008-2010年英特尔收入产品分布
英特尔CPU工艺路线图
Intel全球基地分布
INTEL WAFER FAB LIST