中商情报网讯：2020年12月30日深圳市工业和信息化局印发《关于进一步促进深圳市新材料产业发展行动计划（2021-2025年）》和《深圳市重点新材料首批次应用示范指导目录（2020年版）》，结合新材料产业发展趋势和我市新材料产业发展基础，以产业应用为导向，大力发展先进基础材料、关键战略材料、前沿新材料，重点突破一批“卡脖子”材料，重点布局一批新材料测试评价平台和新材料生产应用示范平台，重点培育一批专精特新 “小巨人”企业。实现部分关键核心材料的国产替代，打破技术创新和产业化验证壁垒，探索产业协同发展新模式，形成产业集聚发展和规模效应。建设具有较强自主创新能力的新材料产业体系，建成具有较强影响力的产业集聚区。到2025年，实现工业增加值580亿元，培育营收亿元以上企业数量超过120家。
《关于进一步促进深圳市新材料产业发展行动计划（2021-2025年）》全文
新材料是指新出现的具有优异性能或特殊功能的材料，或是传统材料改进后性能明显提高或具有新功能的材料。新材料产业是战略性、基础性产业，也是高技术竞争的关键领域。为进一步落实《新材料产业发展指南》（工信部联规〔2016〕454号）和《深圳市人民政府印发关于进一步加快发展战略性新兴产业的实施方案》（深府〔2018〕84号）等文件精神，加快发展具有深圳特色的新材料产业生态体系，制定本发展行动计划。
一、发展基础
近年来，我市新材料产业发展态势良好，产业规模持续扩大，创新能力稳步提升，应用水平明显提高。在电子信息材料、新能源材料、生物医用材料和前沿新材料等领域集聚发展，部分细分领域全国领跑，初步形成以企业为主体、市场为导向、产学研用相互结合的新材料产业创新体系。但仍存在一些问题和薄弱环节制约产业进一步发展壮大，主要表现在产业基础研究、原始创新能力与国际先进水平仍有较大差距，新材料制备关键工艺与专用装备缺乏，部分高性能关键新材料仍然主要依靠进口，新产品开发周期长、推广应用难，产业集聚度低和发展空间不足等方面。
二、总体要求
（一）发展目标。
结合新材料产业发展趋势和我市新材料产业发展基础，以产业应用为导向，大力发展先进基础材料、关键战略材料、前沿新材料，重点突破一批“卡脖子”材料，重点布局一批新材料测试评价平台和新材料生产应用示范平台，重点培育一批专精特新 “小巨人”企业。实现部分关键核心材料的国产替代，打破技术创新和产业化验证壁垒，探索产业协同发展新模式，形成产业集聚发展和规模效应。建设具有较强自主创新能力的新材料产业体系，建成具有较强影响力的产业集聚区。到2025年，实现工业增加值580亿元，培育营收亿元以上企业数量超过120家。
（二）基本原则。
协同创新，上下联动。通过政府引导，企业主导，整合科技创新资源，结合各类资本，实现上下游链条的高效联动，推动“料成材、材成器、器好用”，营造具有特色和竞争力的新材料产业发展生态。
产用结合，示范推广。加强关键材料研发，加速生产、应用关键技术迭代，培育新材料应用初期市场，打通新材料应用壁垒，缩短新材料产品推广应用周期，实现新材料核心产品示范推广和产业化应用。
区域互补，集聚发展。鼓励发展新材料产业园区，统筹区域新材料产业布局，发挥各自资源特点，打造一批集新材料产业空间特色布局、创新技术等要素为一体的创新载体与企业集聚区。
市场导向，开放合作。发挥市场优势和内需潜力，聚焦重大需求，营造良好市场环境，创新开放合作共享生态，集聚国内外新材料顶尖企业和团队，推进落实产业补链强链延链措施，促进新材料产业健康发展。
三、重点任务
（一）提高新材料基础研究能力，提升核心关键技术创新能力。
1.夯实新材料领域基础理论研究能力，依托光明科学城、深港科技创新合作区和在深高校等重大科技基础设施和研究机构，统筹布局和建设材料基因组工程、未来材料、前沿新材料等重大共性核心技术研究平台，建成国内领先的新材料重大基础设施集群。（责任单位：市发展改革委、市科技创新委、市教育局）
| 专栏1 新材料重大科技基础设施建设工程 |
| 1.光明科学城。加速先进表征综合粒子设施等标志性、稀缺性的大科学装置工程建设。以产业需求为导向，围绕新材料前沿领域集中布局和建设一批重大科技基础设施，围绕重点领域、交叉方向，兼顾材料科学基础与应用研究。 2.材料基因组大科学装置平台。借助国家超级计算深圳中心、东莞“中国散裂中子源”等重大科学工程，依托南方科技大学、清华大学深圳国际研究生院、北京大学深圳研究生院等单位，建设材料基因组高通量计算、制备和表征三大平台，开发材料多尺度集成化高通量计算模型、算法和软件，开展材料高通量制备与快速筛选、材料成分—组织结构—性能的高通量表征与服役行为评价等技术研究，参与国家高通量材料计算应用服务、多尺度模拟与性能优化设计实验室与专用数据库建设。 3.前沿材料研究平台。依托南方科技大学建设格拉布斯研究院开展基于高水平均相催化平台的特殊材料精准创制等前沿尖端技术研究；依托清华大学深圳国际研究生院开展石墨烯等二维材料可控制备和高端应用的前沿科技研究；依托哈尔滨工业大学（深圳）开展电子材料、结构功能一体化特种材料和增材制造及印刷电子材料的应用与器件加工技术研究；依托深圳大学建设高性能关键核心材料产业化平台，开展高性能OLED材料、海洋防腐新材料和新型功能高分子材料产业化应用研究；依托深圳先进电子材料国际创新研究院，打造电子封装材料研究和开发的技术平台。 |
2.加强新材料应用研究，开展以产业需求为导向的应用基础研究和关键核心技术攻关。面向国家和行业重大需求，启动一批科技创新重大项目，在集成电路、宽禁带半导体、高能量密度电池材料、医用高分子材料、航空高温合金材料和石墨烯材料等方面实现突破。（责任单位：市科技创新委、市工业和信息化局、市发展改革委）
| 专栏2 重点新材料核心技术突破工程 |
| 1.电子信息材料。重点发展与新型平板显示产业、电子元器件及封装产业、化合物半导体产业相配套的电子信息材料和特种光纤材料，加大偏光片、玻璃基板、封装材料、聚酰亚胺液晶取向剂等显示材料的研发应用力度，进一步提高关键材料自给率；加快氮化镓材料、光刻胶、无氰电镀液、掩模版等半导体材料研究，推动IC制造和IC封测领域的发展；开展磁性材料、陶瓷材料等新型电子元器件材料产业化应用技术攻关，满足电子信息领域需求。 2.新能源材料。重点开展锂离子电池正/负极材料、化学储能电池关键材料、固态电池材料、功能电解液及隔膜、导电银浆和导热硅胶等关键材料和技术研究；探索微型核电池用关键材料、氢燃料电池、金属空气电池等具备高能量密度和功率密度的电池材料制备及应用技术，开展高效太阳能薄膜电池材料、太阳能用高端硅材料技术研究与应用，促进新能源材料的核心技术提升和产业化应用。 3.生物医用材料。重点开展植介入治疗器械及关键原材料技术研究，重点突破可降解生物医用材料制备、交联、改性及加工技术和产业化应用；加速推进心脑血管介入器械和组织工程、人工真皮修复材料、骨科植入物、口腔和眼科耗材、体内软组织修复材料、组织工程及人工器官等生物医用材料产业化应用。 4.高性能复合材料。重点开展碳纤维及其复合材料、高强玻璃纤维、芳纶纤维及其复合材料等高性能纤维及复合材料技术攻关，大力开展高性能导热复合材料和热塑性/热固性树脂基复合材料市场化示范推广与应用，加快6寸及以上碳化硅晶圆及衬底材料的核心技术突破和产业化。 5.前沿新材料。重点开展石墨烯等二维材料规模化制备和微纳结构测量表征等技术攻关，加速石墨烯材料的低成本、绿色、规模化制备技术研发，推动相关产品由研发阶段向工程化应用阶段迈进；布局金属球型粉末成形与制备技术，加速增材制造材料制备及3D打印核心技术攻关；加速超材料基础研究、工程技术和产业化应用研究。 |
（二）打造新材料生产应用示范平台，促进新材料应用推广。
1.加强对新材料生产应用示范平台的顶层设计，布局和推动特色新材料生产应用示范平台的建设。联合关键新材料生产企业和应用企业，吸收产业链上下游机构，衔接已有科技创新基地，打破技术与行业壁垒，实现新材料与终端产品协同联动发展。（责任单位：市工业和信息化局、市发展改革委、市科技创新委）
| 专栏3 新材料生产应用示范平台建设 |
| 1.搭建新材料生产应用示范平台。结合深圳产业特点，围绕新材料应用技术创新，搭建集成电路芯片封装材料、柔性显示材料、高端医疗器械材料、5G高端通讯器件材料、新能源材料、医用高分子材料等关键领域的生产应用示范平台，按产业政策规定给予支持，鼓励支持建设成为国家新材料生产应用示范平台。 2.建立新材料上下游协同合作机制。鼓励研究机构、产业联盟、行业协会建立紧密的新材料上下游协同合作机制，填补生产应用关键环节的衔接空缺，有效对接供需资源，进而缩短新材料开发应用周期。 |
2.加快重点新材料产品初期市场培育，打通材料应用瓶颈，适时发布并动态调整我市重点新材料首批次示范应用目录。对新材料生产企业的新产品检测认证、导入验证和首批次销售等环节给予支持。（责任单位：市工业和信息化局、市发展改革委、市科技创新委）
| 专栏4 建立新材料首批次应用支持机制 |
| 1.建立新材料用户与生产企业合作验证补偿机制。为拓展新材料应用推广渠道，鼓励新材料用户和生产企业联合，由用户反馈问题，生产企业持续改善，联合开发、快速迭代验证，实现新材料与终端产品同步设计、系统验证。对新材料生产企业的年度验证费用，按产业政策规定给予支持。 2.制定《深圳市重点新材料首批次应用示范指导目录》。针对通过自主研发、引进吸收等方式拥有领先技术且首次实现示范应用的新材料产品，根据单位市场销售额，按产业政策规定给予支持。 3.落实工信部重点新材料首批次应用保险补偿机制。积极争取我市新材料企业产品指标进入目录，对于符合目录要求实现销售的新材料首批次企业，做好跟踪和效果评价。 |
（三）加强产业配套能力建设，完善产业生态服务体系。
组织重点新材料研发机构、生产企业和计量测试机构建立新材料测试评价联盟，建设新材料测试评价及检测认证中心、新材料产业资源共享平台，培养高质量专业检测团队，完善新材料产业标准体系建设。适时发布并动态调整我市重大技术装备首台（套）应用指导目录，加大新材料制备关键工艺与专用装备配套工程支持力度。（责任单位：市工业和信息化局、市市场监管局、市发展改革委、市商务局）
| 专栏5新材料产业服务支撑体系建设 |
| 1.建设新材料测试评价中心。以国家战略和新材料产业发展需求为导向，依托国家电动汽车产业计量测试中心等国家级实验室,建立深圳新材料测试评价联盟，整合我市骨干测试评价单位，优化相关测试评价资源，开展新材料测试、质量评估、模拟验证、数据分析、应用评价和认证计量等公共服务，力争建成国家级新材料测试评价平台的行业和区域中心。加大专业化人才队伍建设，汇聚新材料检测评价人才，建设高质量专业检测团队。 2.组建新材料产业数据资源共享平台。建设新材料生产应用大数据库，为新材料核心性能分析、应用测试评价等提供支撑，为新材料应用提供数字化的评价机制。建立和完善新材料领域资源开放共享机制，依托新材料在线等机构，联合新材料龙头企业、用户单位、科研院所、互联网机构等各方面力量，整合政府、行业、企业和社会资源，搭建产业对接平台。 3.完善新材料标准体系建设。加快电子信息材料、新能源材料、生物医药材料等深圳优势材料和前沿新材料的标准制定，建设新材料产业标准化示范基地，建立新材料综合性能评价指标体系与评价准则，开展新材料标准测试评价工作，为研制新材料标准提供实验验证依据，加速新材料技术产业化进程。 4.突破材料制备关键工艺与专用装备制约。组织新材料装备生产企业与材料生产企业开展联合攻关，对于关键核心材料生产装备，积极推荐进入深圳市和国家的《重大技术装备推广首台（套）应用指导目录》。 5.建设知识产权法律服务。在深港科技创新合作区内先行先试，设立并实际开展知识产权仲裁、调节、诉讼等法律服务的国际或国内一流机构，帮助解决新材料企业涉及知识产权合法权益的维护。 |
（四）培育壮大新材料企业，促进产业集聚发展。
利用国家制造业转型升级新材料基金落户深圳的契机，鼓励引导企业与资本的强强联合、兼并重组和投资，培育“单项冠军”企业，建立完善“单项冠军”企业培育库，以商引商、补链强链培育新材料行业集聚发展。鼓励建设新材料产业特色园区，加强园区基础配套设施建设，集中创新要素、突出专业特色，形成一批优势明显的新材料产业聚集区。（责任单位：市规划和自然资源局、市应急管理局、市生态环境局、市工业和信息化局，市发展改革委、市科技创新委、市商务局，各区（新区、深汕特别合作区））
| 专栏6 新材料企业培育工程和打造产业发展集聚区 |
| 1.新材料龙头企业培育壮大计划。培育新材料行业“独角兽”企业，建立重点新材料企业库，引导入库企业积极参与重大基础设施、主导产业及发展平台建设；鼓励入库企业通过兼并重组、国家重大项目布局等方式，实现跨越式发展。集聚一批新材料领域国际巨头企业在深设立研发中心和高附加值生产基地，推进产业国际化发展。力争5-10年内，培育1-2家具有较强竞争力的新材料企业，建成一流的新材料产业创新发展与应用高地。 2.专精特新“小巨人”企业扶持计划。遴选一批创新能力强、研发水平高、发展潜力好的新材料企业，重点支持一批目前产值规模不大，但在细分行业中具有广泛影响力的企业，实现“由专至精、由精至强”。 3.新材料产业园区。引导鼓励深圳市通产新材料产业园、飞荣达新材料产业园、阿波罗未来产业园、宝龙科技城及飞扬科技3D打印聚合物新材料产业园等特色重点园区建设，着力推进材料新产品的高端应用，实现新材料技术中试转化和产业化集聚发展。 4.促进各区在新材料产业发展空间、模式和运营机制等资源整合与优化，打造集原料存储、研发生产、环保排放及安全管理为一体的中试、工程化产业园区，打造具有粤港澳大湾区区域特色的国家综合型新材料产业园区。 |
四、保障措施
（一）创新组织协调机制。
建立深圳市新材料产业发展工作协调机制，强化各部门专项资金和重大项目的衔接，做好顶层设计和规划统筹，加强政府部门间的沟通协调，系统解决新材料产业发展的重大问题。建立紧密结合的新材料产业协作发展平台，集中优势资源推动新材料研发、工程化、产业化与首批次应用。
（二）加大资金扶持引导。
鼓励新材料企业通过产业引导基金、股权、债权等方式吸引和撬动社会资本加大投入。支持符合条件的创新平台通过发行公司债券和资产支持证券融资。鼓励各类金融机构创新金融服务产品，鼓励天使投资、风险投资、创业投资等投资基金投向新材料重点领域。
（三）大力引进高层次人才。
充分利用本地院校科研力量，优化资源配置，错位发展。引进国内外高层次人才与团队，推动人才制度国际化发展，建立与国际接轨的人才引进、评价和服务保障机制，构建和完善以政府引导，新材料企业为主体，高校和科研机构为基础的开放式人才培养和梯队建设体系。
（四）深化国际交流合作。
支持企业在境外设立新材料研发分支机构，通过海外并购实现技术产品升级和国际化经营，加快融入全球新材料市场与创新网络。加强与海内外新材料产业发达的园区、企业交流合作，发挥各自优势特色，实现优势互补、协同发展。
深圳市重点新材料首批次应用示范指导目录（2020年版）
| 序号 | 产品名称 | 产品技术参数 | 应用领域 |
| 一、新能源材料 | |||
| 1 | Ni88高镍单晶正极材料 | 放电容量≥218mAh/g（0.2C）；首次库伦效率≥88%；高温45℃的1C循环1000次容量保持率≥80%；极片压实密度≥3.7g/cm3；材料pH＜11.6；残碱含量：OH-＜0.2wt%，CO32-＜0.2wt%。 | 新能源汽车 |
| 2 | 高压实磷酸铁锂 | 压实密度≥2.45g/cm3；0.5C全电放电克容量145mAh/g；常温1C/1C循环6000次容量保持率≥80%；60℃7天容量保持率≥96%；60℃500天容量保持率≥80%；8C放电容量保持率≥96%。 | 新能源汽车、储能电池 |
| 3 | 镍钴锰铝氢氧化物/动力电池正极材料用四元前驱体 | 振实密度：1.5±0.5g/cm3；粒度：3.0-18.0μm；磁性异物<20 ppb；比表面积：5.0~30.0m2/g；镍含量：50~60wt%，钴含量：3~10wt%，锰含量：1.5~5wt%，铝含量：0.1~2wt%；水分＜0.5wt%。 | 新能源汽车 |
| 4 | 超分散型碳纳米管导电剂 | 纯度≥99%；粉体电阻率≤70mΩ·cm；阵列长度≥30μm；应用于磷酸铁锂中，2%碳纳米管添加量体积电阻率＜2Ω·cm；管径6-10nm。 | 新能源汽车 |
| 5 | 锂离子电池用硅负极材料 | （1）硅负极材料：容量：650~1700mAh/g；首效效率：76~88%； | 新能源汽车、电子产品 |
| 6 | 天然石墨负极材料 | 首次容量≥360 mAh/g；4000次循环后容量保持率≥80％；低温性能：-20℃，0.2C放电至终止电压，-20℃/20℃的放电时间比≥95%，压实密度≥1.7 g/cm3。 | 新能源汽车、3C数码产品 |
| 7 | 人造石墨负极材料 | 比容量≥355mAh/g；3000次循环后容量保持率≥85％；3C下，容量/1C容量≥95%，压实密度≥1.7 g/cm3。 | 新能源汽车 |
| 8 | 石墨烯包覆硅碳负极 | 首次可逆容量：500mAh/g；首次充电效率：91.5%；振实密度：0.95~1.05g/cm3；压实密度1.50±0.05 g/cm3；电池循环性能：1000次循环后容量保持率≥80%（0.5C充电/1.0C放电，RT 25℃）。 | 新能源汽车、储能 |
| 9 | 双电层电容器高温电解液 | 2.7V，85℃浮充寿命1000h：判断标准容量保持率≥70%；等效直流内阻增长率≤200%，电导率（25℃）≥5mS/cm；粘度（25℃）≤25mpa·s。 | 新能源汽车 |
| 10 | 磷酸钛铝锂固态电解质材料 | 粉末产品：离子电导率≥3.5×10-4S/cm，颗粒平均尺寸D50≤1μm，残碱含量（OH-≤0.01%、CO32-≤0.01%）；浆料产品：离子电导率≥3.5×10-4S/cm，颗粒平均尺寸D50≤150nm，浆料稳定性：静置7天无明显沉淀，固含量≥10%。 | 新能源汽车 |
| 11 | 高耐热轻量化复合隔膜 | 180℃1h纵向热收缩≤5%；180℃1h横向热收缩≤5%；破膜温度≥180℃；面密度≤8g/m2；基膜厚度<9μm。 | 新能源汽车 |
| 二、信息技术材料 | |||
| 2.1新型显示材料 | |||
| 12 | 固定曲率AMOLED偏光片 | 透过率(380nm)≤1%；单体透过率≥42.5%；有效厚度<110μm；反射率(8°)可由<6.0%改为<5.5%。 | 新型显示 |
| 13 | 盲孔显示屏用开孔偏光 | 收缩率≤0.3%；单体透过率≥42%；耐高温性能：85℃，240h；耐高温高湿性能：60℃*90%RH，240h；耐冷热冲击：-40℃~85℃，100 cycle；收缩应力：cell弯曲<0.3mm。 | 新型显示 |
| 14 | micro-LED用氟硅胶 | 硬度：10-30邵A；拉伸强度≥2.0MPa；伸长率≥100%；粘接强度≥0.3 MPa；挥发物（150℃*3h）＜0.2%。 | 新型显示 |
| 15 | OLED玻璃密封胶 | 激光烧结前的预烧结温度≤380℃；无机玻璃料在800nm波长的吸收率＞95%；无机玻璃料的热膨胀系数为9.9；激光烧结后拉力需≥50N/mm2；激光烧结后，90℃水浴加热24h，玻璃胶损耗率＜0.05wt%。 | 新型显示 |
| 16 | TFT用正性光刻胶 | 分辨率≤3μm；感度：20 mJ/cm2~30mJ/cm2；含水量≤0.5%；G4.5尺寸玻璃涂布均一性＜3%；单项痕量金属杂质≤100ppb；颗粒数量（＞0.5μm颗粒）＜20个/ml；不同批次感度误差±5%。 | 新型显示 |
| 17 | 光学胶 | 蓝光阻隔率>50%；紫外光阻隔率>90%；粘接强度>180N/25mm；拉伸强度>8Mpa；断裂延伸率>500%。 | 新型显示 |
| 18 | 柔性OLED用CPI薄膜 | 薄膜厚度：50μm，公差≤±5%；透光率（@550nm）≥89%；黄度指数≤2.0；拉伸模量≥6.0GPa；耐弯折性≥20万次（R=2mm）；表面硬度≥2H；玻璃化转变温度＞300℃。 | 新型显示 |
| 19 | 柔性液晶隔热无级变光膜 | 柔性变光膜；柔性可弯曲，直接贴附于玻璃或玻璃夹胶；宽幅≤2m；通过500万次开关测试；15年产品寿命；调光范围：0.5%~45%、35%~70%；无级调光；功耗：50~100mW/m2；电压≤10V；紫外线阻隔率：99.9%；隔热率：50%；响应速率≤0.1秒。 | 新型显示 |
| 20 | 电致变色膜 | 反射率变化时间（50％→15％，25℃）≤6秒(DC1.2V)；反射率变化时间（15％→40％，25℃）≤16秒（正负极短路放电）；运行耐久性检测：每1分钟给器件通电30秒/短路放电30秒，工作10小时，休息两小时(镜片保持短路状态)，试验能正常工作，没有出现分相现象；550nm波段：5％＜可见光透过率（T%）＜75％。 | 新型显示 |
| 21 | 半色调 | 线长精度CD：± 0.2μm；范围Range：≤0.2μm；总长精度Total Pitch：± 0.3μm；半色调层透过率均匀性：± 1.0%；范围Range：≤1.5%。 | 新型显示 |
| 22 | 光掩膜板 | 外形尺寸：800×960mm；平整度≤20μm；最小线（缝）宽≥1μm；线长精度CD≥±0.1μm。 | 新型显示 |
| 23 | 功率器件用 | 4英寸及以上氮化镓外延片方阻< 400 Ω；二维电子气浓度> 8×1012cm-2；翘曲＜50μm；迁移率> 1500cm2/vs。 | 新型显示 |
| 2.2 5G通讯用材料 | |||
| 24 | 5G用液晶高分子材料 | 介电常数≤2.6；电损耗角正切≤0.0006；弯曲模量≥4500MPa；拉伸强度≥70MPa；悬臂梁缺口冲击≥14kJ/m2； | 5G通讯、电子电器 |
| 25 | 适用于高频高速的改性低介电PI薄膜 | 在剥离强度>1Kgf/cm的条件下（Cu表面粗糙度＜100nm）；热收缩率＜0.1%；CTE＜20ppm/℃；Dk＜3.4；Df＜0.005；吸水率＜0.5%。 | 5G通讯 |
| 26 | 5G非金属天线振子 | 塑料天线振子金属镀层厚度≥8μm，采用化学镍打底厚度≤1μm；镀层粘附强度≥（10±1）N/25mm；驻波值：1.2~1.5；耐蚀性：经24H中性盐雾试验试样，表面不出现腐蚀迹象；电镀层可焊性能好；耐熔蚀性：在锡炉温度280℃±5℃中浸泡后不会起泡；磁导率：电镀后电镀后的成品，表面测试相对磁导率，要求相对磁导率μ≤1.002；DK=4.0±0.15, DF≤0.002；阻燃性：5VB。 | 5G通讯 |
| 27 | 5G基站电磁屏蔽材料超软硅胶 | 体积电阻率0.02Ω·cm；屏蔽效能（200MHz-20GHz）＞100dB；硬度（邵A）45±5；延伸率：203%；撕裂延伸1.14MPa；撕裂强度8.63N/cm；硫化后比重1.92g/cm3；硫化前比重1.81g/cm3；粘接力（铝板）21N/cm2；压缩变形：25%压缩：14.9lb/in，40%压缩：39.8lb/in；温度范围：-50℃-150℃；UL等级：UL94 V0；硫化时间（硫化温度125℃）1.5小时；厚度：1~5mm。 | 5G通讯、计算机 |
| 28 | 导热垫片 | 硬度（邵00）：55±10；厚度：0.5~2mm；导热系数：35W/(m·K)；热阻（℃in2/W）(2mm)≤0.1； | 5G通讯、电子产品 |
| 29 | 可定制介电工程塑料 | 介电常数：2.1-10.0，介电损耗<0.04；拉伸强度：40-140Mpa；冲击强度：30-150 J/m；精度批次差<5%。 | 5G通讯 |
| 2.3芯片制造 | |||
| 30 | 半导体用大尺寸 | 外径：300～400mm；偏壁厚≤0.6mm；金属杂质含量＜13ppm；长期使用温度1150℃。 | 半导体、 |
| 31 | 环保电沉积黄金材料 | 镀金层纯度≥99.95%；镀金层孔隙率≤8个/cm2，1μm镀层（GB/T 12305.3-1990）；分散能力≥75%（JB/T 7704.4-1995） | 半导体、 |
| 32 | 半导体装备用氧化铝陶瓷部件 | 密度≥3.90g/cm³；硬度（HRA）≥90；抗折强度≥400MPa，Ra≤0.6μm。 | 半导体、LED |
| 2.4三代半导体 | |||
| 33 | 铝基碳化硅 | 导热系数室温≥200W(m·k)；抗弯折强度≥300MPa；热膨胀系数（RT～200℃）＜9ppm/℃。 | 半导体高功率 |
| 34 | 氮化镓单晶衬底 | 2英寸及以上GaN单晶衬底；位错密度＜5×106cm-2；表面粗糙度＜0.3nm；N型GaN单晶衬底电阻率<0.05Ω·cm；半绝缘GaN单晶衬底电阻率＞106Ω·cm。 | 半导体 |
| 35 | 碳化硅衬底片 | 6英寸SiC材料：单晶材料直径≥6英寸；衬底微管密度≤0.5个/cm2；n型衬底电阻率≤30mΩ·cm,半绝缘衬底电阻率≥1×107Ω·cm；衬底总腐蚀坑密度≤5000个/cm2；衬底翘曲度（Warp）≤45μm；衬底弯曲度（|bow|）≤25μm；衬底总厚度变化（TTV）≤15μm；衬底局部厚度变化（LTV）≤5μm；衬底表面粗糙度≤0.2nm(测量面积：10μm×10μm)；X射线半峰宽≤60； | 半导体 |
| 2.5芯片封装 | |||
| 36 | 芯片级底部填充材料 | 满足25mm*25mm芯片；凸块间距150μm；凸块高度为80μm的情况；无流痕等缺陷； | 集成电路、 |
| 37 | 芯片级热界面材料 | 界面热阻低，可控的厚度＜60μm，界面热阻低于0.05 K·cm²/W； | 集成电路、 |
| 38 | 光敏聚酰亚胺 | 满足可图案化、绝缘性、粘附性、低介电、低损耗、抗铜迁移 | 集成电路、 |
| 39 | 封装基板增层薄膜材料 | 低介电损耗，Df＜0.005（5.8GHz）；低热膨胀系数（CTE），低于玻璃态温度点为CTE＜25ppm，高于玻璃态温度点CTE＜70ppm；与化镀铜有良好的界面粘接。 | 集成电路、 |
| 40 | 基板玻纤布 | 用于高性能大尺寸FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）的基板核心底层材料，热膨胀系数＜3ppm， | 集成电路、 |
| 41 | 活性金属钎焊覆铜陶瓷线路板（AMB） | 剥离强度＞10N/mm；冷热循环能力（TC，-55℃~150℃）≥3000次；导热系数≥80W/(m·K)； | 集成电路、 |
| 42 | 高取向高分子基碳纳米管复合材料 | 取向因子≥50；电导率≥300S/cm；机械强度≥1.0GPA；取向方向导热系数≥10W/(m·K)。 | 集成电路、 |
| 2.6柔性线路板 | |||
| 43 | 超薄Cu箔 | 厚度＜12μm，用于基板的精细电路图案的制作，兼容高密工艺和树脂有良好的粘接，与载体箔的剥离性能佳。 | 集成电路、 |
| 2.7印制电路板 | |||
| 44 | 基板绿油材料 | 基板表面的阻焊层，高密度加工能力；高玻璃态温度点；低热膨胀系数；高延展率； | 集成电路、 |
| 三、生物医用材料 | |||
| 45 | 中空纤维膜 | 氮气通量：0.2-10ml/(cm2×min×bar)；拉伸强度≥60cN；断裂伸长率≥60%；外爆破压力≥2bar；内爆破压力≥3.5bar。 | 医疗 |
| 46 | 双层人工真皮修复材料 | 下层孔隙率≥70%；上层水蒸气透过率≥0.1mg/cm2/h；重金属总含量≤3μg/mL；上层厚度(0.25±0.15)mm，下层厚度(2±1)mm；上层拉伸强度>2MPa，撕裂强度>1N/mm；下层降解残留率＞75%；交联剂残留量≤1.5μg/mL；细菌内毒素含量＜20EU。 | 医疗 |
| 47 | 含镁可降解高分子骨修复材料 | 产品同时具有宏观孔和微观孔；宏观孔径范围：100μm～900μm，微观孔径范围：1μm～100μm；块状、圆柱型产品的孔隙率应≥45%；块状、圆柱型产品的压缩强度应≥2.0MPa；生物安全性符合GB16886系列标准。 | 医疗 |
| 48 | 铁基可吸收药物洗脱冠脉支架 | 支架杆厚度＜80μm；渗氮铁管抗拉强度≥700MPa；径向强度≥120kPa；支架过扩极限：名义直径+0.75mm；支架扩张至标称直径对应的扩张压力时，最大最小的直径差值应≤标称直径的10%；面积狭窄率@28天≤30%；3个月降解速率≤10%；腐蚀、释药相关的生物安全性符合GB16886系列标准。 | 医疗 |
| 49 | 可吸收药物洗脱外周支架 | 支架杆厚度＜80μm；渗氮铁管抗拉强度≥700MPa；径向强度≥120kPa；支架过扩极限：名义直径+0.75mm；支架扩张至标称直径对应的扩张压力时，最大最小的直径差值应≤标称直径的10%；面积狭窄率@28天≤30%；3个月降解速率≤10%。 | 医疗 |
| 50 | 铁基可吸收支架:2.25-4.0规格/裸支架（3.5-10.0规格） | （1）2.25-4.0规格：支架杆厚度＜80μm；渗氮铁管抗拉强度≥700MPa；径向强度≥120kPa；支架过扩极限：名义直径+0.75mm；支架扩张至标称直径对应的扩张压力时，最大最小的直径差值应≤标称直径的10%；3个月降解速率≤10%； | 医疗 |
| 四、前沿新材料 | |||
| 51 | 石墨烯涂层 | 涂层耐温性：1600℃；抗热震性：1000℃/25次；高温熔盐腐蚀：600℃/2000h；高温硫、氯气氛腐蚀：600℃/2000h；高温粘附系数<10mg/cm2。 | 电力、石化、钢铁、建材、垃圾焚烧 |
| 52 | 石墨烯透明电热薄膜 | 总透光率≥85%（含两层石墨烯加基材）；雾度≤4%；四方向弯折≥500次，电阻变化≤1.2倍初始值；双层石墨烯面电阻≤150Ω；常规散热下，功率密度≥1200W/m2。 | 智能穿戴产品、医疗器械、电子信息、汽车 |
| 53 | 石墨烯导热膜 | 导热系数：1800W/(m·K)；厚度：25-500μm；密度：1.8-2.1 g/cm3，耐弯折次数：100000次；热扩散系数＞900mm2/s。 | 机械、电子、航空航天、医疗 |
| 54 | 高速轴承用特种润滑材料 | 工作锥入度（0.1mm）280±15；速度因子1,000,000；轴承寿命测试≥600h。 | 高铁、精密机床 |
| 55 | 碳纳米管薄膜 | 纯度＞99.9%；透光率：78-90%；高定向性：Ra=100；电阻均一性：5%；耐弯折次数：100万次（R=5 mm，面电阻变化＜10%）；单位面积热容：7.7×10-3J/m2K。 | 新型显示、集成电路 |
| 56 | 碳纳米管纤维 | 强度：1000~2000 MPa，模量：120~200GPa，电导率：5×104~9×104S/m。 | 导电线芯、能源器件、传感探针 |
| 57 | 3D打印用高性能金属粉体材料 | （1）钛合金粉：氧含量≤200ppm；粉末粒度范围：15μm～53μm，粒形为球形，球形度≥90%；流动性≤25s/50g，松装比重≥2.1g/cm3； | 3D打印 |
| 58 | 3D打印聚乳酸 | 一般为透明或半通明颗粒，无异嗅，无异物；水分含量≤0.05%；密度：1.25±0.05g/cm3；熔体质量流动速率(MFR<5)：±0.5；熔体质量流动速率MFR(5≦MFR<10)：±2；熔体质量流动速率MFR(10≦MFR<20)：±5；熔体质量流动速率MFR(<20MFR)：±10；熔点≥125℃；Tg≥50℃；拉伸强度≥45MPa；缺口冲击强度≥1kJ/m2；生物分解率≥60%；灼烧残渣≤0.3%；正已烷提取物≤2%；挥发性物质含量≤0.5%；特性粘度偏差：±0.02dL/g；重均分子量偏差：±20%。 | 3D打印 |
| 五、其他 | |||
| 59 | 网状高分子材料 | 表观密度：15.0～20.0kg/m3；燃油置换率≤2.0%；燃爆增压值≤0.064 Mpa；压缩永久变形率≤45%。 | 汽车、油站 |
| 60 | 高弹性氟硅橡胶 | 硬度：50-70邵A；拉伸强度≥9.0MPa；伸长率≥250%；回弹≥24；压缩永久形变≤15%。 | 航空电子器件 |
| 61 | 室温硫化氟硅橡胶 | 硬度：30～50邵A；拉伸强度≥2MPa；撕裂强度≥10kN/m；断裂伸长率(%)：200～400；密度：1.40±0.05g/cm3。 | 航空航天、汽车、电子器件 |
| 62 | 防污耐指纹表面处理剂 | 水接触角（WCA）>115°；动摩擦系数<0.03；指纹擦拭后水接触角（WCA）>110°；钢丝绒耐磨测试：10000次，>105°。 | 汽车、光学镜头 |
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