招商通
项目介绍：项目方是玻璃基板、不锈钢载板、存储/传感器类、陶瓷基板等IC封装载板的高精密度芯片封装载板专业供应商，产品主要应用于立体封装 、AI、自动驾驶、新能源汽车、特殊行业、超高清显示、存储、传感封装芯片等领域。现由于公司发展需要，拟布局封装载板项目，项目以部分产能迁移形式合作。
企业诉求：产业基金。
项目对接：利老师 18610884067
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