湖南恒茂高科股份有限公司拟在创业板上市上市主要风险分析-中商情报网

首页 > 股票记 > 详情

湖南恒茂高科股份有限公司拟在创业板上市上市主要风险分析

来源：中商产业研究院发布日期：2020-12-09 09:25

技术

四、创新风险

目前子公司天冠电子已取得武器装备科研生产单位三级保密资格证书以及装备承制单位资格证书，具备从事军工级网络通信设备研发生产及销售的基本资质，现阶段自主研发的军工级网络通信设备产品尚处于小规模样机试制阶段。未来若公司军工级设备产品无法实现成果转换并大规模销售，将会对公司未来的战略发展产生不利影响。

五、知识产权风险

截至本招股说明书签署日发行人拥有104项专利（其中发明专利34项），71项计算机软件著作权。公司存在专利技术被盗用，非专利技术被泄密等风险。如发生上述风险，若公司不能通过有效的方式进行维权，将对公司的技术、产品的竞争力造成不利影响。此外，如公司的核心技术、产品发生知识产权纠纷，导致重大诉讼、仲裁，将对公司的业务、业绩、声誉造成不利影响。

六、内控风险

（一）实际控制人不当控制风险

实际控制人能够行使表决权，对公司的发展战略、生产经营、人事任免、利润分配决策等方面施加重大影响，发行人存在实际控制人不当控制风险，可能损害公司和中小股东利益。

（二）管理风险

近年来公司经营规模和资产规模不断扩张，若未来公司顺利发行股票并上市，公司的资产规模将进一步快速增长，这对公司管理层的管理能力提出了更高的要求。公司的快速扩张将面临一定的管理风险。

七、募投项目投资风险

公司本次计划募集资金35,366.81万元，项目覆盖生产、研发、营销等领域。募投项目投产后，未来的市场需求仍旧存在不确定性，公司存在不能有效开拓市场、消化募投项目新增产能的风险，从而使公司募投项目不能达到预期收益。同时，本次募集资金投资项目的建设计划能否按时完成、项目的实施过程和实施效果能否达成预期等都存在着一定的不确定性。在项目实施过程中，亦可能存在因工程进度、工程质量、投资成本发生变化而引致的风险。