中商情报网讯：锦州神工半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市。据了解，锦州神工半导体股份有限公司主业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。
主要财务指标
锦州神工半导体有限公司资产总额和净利润逐年增加，2016年度资产总额为9,741.17万元，2017年度资产总额为17,551.99万元，2018年度资产总额为36,096.62万元；2016年度净利润为1,069.73万元，2017年净利润为4,585.28万元，2018年净利润为10,657.60万元。
主要财务指标表
资料来源：中商产业研究院整理
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