中科寒武纪科技首次发布在科创板上市 上市主要存在风险分析(图)
来源:中商产业研究院 发布日期:2020-08-18 08:44
分享:

(十)供应商集中度较高且部分供应商难以取代的风险

发行人采用Fabless模式经营,供应商包括IP授权厂商、服务器厂商、晶圆制造厂和封装测试厂等。报告期内,发行人通过代理商采购芯片IP、EDA工具、晶圆及其他电子元器件等,发行人与主要供应商保持了稳定的合作关系。2017年-2019年,发行人向前五名直接供应商合计采购的金额分别为1,422.28万元、20,315.49万元和36,271.17万元,占同期采购总额的比例分别为92.64%、82.53%和66.49%,占比相对较高。

其中,晶圆主要向台积电采购,芯片IP及EDA工具主要向Cadence、Synopsys和ARM等采购,封装测试服务主要向日月光、Amkor和长电科技采购,采购相对集中。由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高,部分供应商的产品具有稀缺性和独占性,如不能与其保持合作关系,发行人短时间内难以低成本地切换至新供应商。此外,未来若供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张,或由于其他不可抗力因素不能与发行人继续进行业务合作,将对发行人生产经营产生不利影响。

(十一)发行人运营时间较短,未来发展前景存在不确定性的风险

发行人成立于2016年3月,业务正处于快速发展中,发行人在现有规模上经营的时间较短。因此,发行人经营历史难以提供足够的经营数据和财务数据供投资者参考,发行人未来的发展前景存在一定的不确定性。

(十二)研发人员流失的风险

集成电路设计企业对研发人员的依赖度较高。高素质的研发团队是发行人核心竞争力的重要组成部分,也是发行人赖以生存和发展的基础和关键。稳定的研发队伍和技术人员,是发行人持续进行技术创新和保持市场竞争优势的重要因素。截至2019年12月31日,发行人拥有研发人员680人,占员工总人数的79.25%;拥有硕士及以上学历人员546人,占员工总人数的63.64%。未来,如果发生各种情况导致发行人薪酬政策和水平在同行业中不具备竞争力和吸引力等,将难以引进更多的高端技术人才,甚至导致现有研发人员大量流失,将对发行人生产经营产生不利影响。

如发现本站文章存在版权问题,烦请联系editor@askci.com我们将及时沟通与处理。
中商情报网
扫一扫,与您一起
发现数据的价值
中商产业研究院
扫一扫,每天阅读
免费高价值报告