2026年中国云计算产业链图谱及投资布局分析（附产业链全景图）-中商情报网

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2026年中国云计算产业链图谱及投资布局分析（附产业链全景图）

来源：中商产业研究院发布日期：2026-08-03 10:15

云计算

（3）FPGA

FPGA是一种可编程的集成电路，随着数据中心建设，人工智能和自动驾驶等新兴市场的加速发展，FPGA规模持续增长。中商产业研究院发布的《2026-2031年中国现场可编程门阵列芯片(FPGA芯片)产业调研及发展趋势预测报告》显示，2024年中国FPGA市场规模约为279亿元，2025年约达312亿元。中商产业研究院分析师预测，2026年中国FPGA市场规模有望接近350亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

（4）ASIC

中商产业研究院发布的《2026-2031年中国ASIC芯片（专用集成电路）市场深度分析及发展前景研究预测报告》显示，2024年，中国ASIC芯片行业市场规模为478.9亿元，同比增长27.71%，标志着中国ASIC行业已形成从设计到落地的完整闭环，未来需持续突破，2025年约为520亿元。中商产业研究院分析师预测，2026年中国ASIC芯片市场规模有望达到587亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

（5）重点企业分析

中国云计算上游芯片产业正形成“通用CPU+AI加速芯片+可重构FPGA+定制ASIC+卸载DPU”五位一体的国产化供给格局。通用算力层由海光（x86）、鲲鹏/飞腾（ARM）三线并行，承载虚拟机、容器、数据库等常规负载；AI算力层由华为昇腾、寒武纪主导，输出大模型训练与推理算力；网络与存储卸载层由云豹智能DPU承接，降低云集群综合算力成本；可重构加速层由紫光同创FPGA填补，适配MoE等快速迭代的大模型架构；定制芯片层由芯原股份等提供专用ASIC的IP与设计平台。在英伟达高端GPU出口受限与国产替代双重驱动下，具备“芯片+软件栈+整机+集群调度”全栈交付能力的企业，正推动云市场从“以海外芯片为底座”向“国产多元算力生态”演进。

资料来源：中商产业研究院整理

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