2.硅片
(1)全球销售收入
中商产业研究院发布的《2026-2031年全球及中国半导体硅片产业发展趋势分析及投资风险预测报告》显示,2024年全球半导体硅片销售收入同比下降6.2%至115.42亿美元,2025年延续下行趋势再降1.2%至114.02亿美元,但出货面积同比增长5.8%,呈现“量增价减”背离态势,显示行业正处周期底部、价格承压而需求逐步回暖。中商产业研究院分析师预测,主要受益于AI芯片及先进制程需求拉动、库存周期反转及价格企稳回升,2026年全球半导体硅片销售收入预期回升至约120亿美元。

数据来源:SEMI、中商产业研究院整理
(2)重点企业分析
全球半导体硅片市场呈现高度垄断格局,日本信越化学和SUMCO合计占据约55%市场份额,前五家企业(含环球晶圆、世创、SKSiltron)合计市占率超过85%。中国企业沪硅产业和中环领先正在快速追赶,已初步实现国产替代,但在高端12英寸硅片领域与国际龙头仍存在技术差距,当前主要覆盖14nm及以上成熟制程。随着全球晶圆厂扩产和中国半导体产业自主化进程加速,国产硅片企业市场份额有望持续提升。

资料来源:中商产业研究院整理
3.光刻胶
(1)销售额
光刻胶是微细加工技术的关键性材料,通过光化学反应将微细图形从掩模版转移至待加工基片。中商产业研究院发布的《2026-2031全球及中国光刻胶和光刻胶辅助材料行业发展现状调研及投资前景分析报告》显示,2025年全球光刻胶市场销售额达73.01亿美元。中商产业研究院分析师预测,2026年全球光刻胶市场规模将达76.76亿美元,2030年有望接近100亿美元。

数据来源:QYResearch、中商产业研究院整理
(2)重点企业分析
光刻胶的应用领域主要为半导体产业、面板产业和PCB产业。从细分市场来看,在半导体光刻胶市场,由于技术含量最高,市场主要由JSR、东京应化、信越、杜邦、富士等国际巨头垄断。具体如图所示:

数据来源:中商产业研究院整理
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