中商情报网讯：中国集成电路产业快速发展，市场规模持续扩大。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国集成电路行业发展趋势与投资格局研究报告》显示，中国集成电路市场规模从2021年的1.04万亿元增至2024年的1.45万亿元，期间复合年增长率达到11.6%，2025年市场规模约为1.69万亿元。中商产业研究院分析师预测，2026年中国集成电路市场规模将达到1.86万亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
中国集成电路行业发展前景
1.技术突破与创新模式的转变
集成电路产业的技术发展路径正从单纯的制程追赶，转向更加多元化的非对称赶超。在先进制程领域，尽管面临外部制约，但通过Chiplet（芯粒）等先进封装技术，将不同工艺的芯片组合提升系统性能，已成为弥补单芯片性能短板的重要路径。同时，产业积极在特色工艺和新兴赛道建立优势，例如在碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体领域深耕，以抓住能源革命和5G/6G通信的机遇。更值得关注的是，中国科研团队在底层技术上的原创性突破开始涌现，如基于阻变存储器的模拟计算芯片、二维—硅基混合架构闪存芯片等，这些有望绕开传统技术瓶颈的变革性创新，为产业带来了换道超车的可能性。
2.市场需求的拉动与供应链重塑
强大的内需市场和应用升级是产业发展的核心引擎。人工智能训练与推理催生了对高性能算力芯片的海量需求，推动了相关企业业绩增长；智能电动汽车的普及，则带动了从功率半导体到传感器等车规级芯片的全方位需求增长。在外部环境充满不确定性的背景下，下游通信设备、汽车、工业巨头出于供应链安全考虑，更倾向于构建包含国产芯片的方案，这为国产芯片提供了宝贵的应用验证和迭代机会，驱动国产化替代从“可用”向“好用、愿用”深化。此外，全球供应链正从高度全球化向“区域化”调整，客观上为中国在成熟制程等领域的产能建设和能力提升提供了时间窗口。
3.产业生态的协同与战略聚焦
未来产业的发展前景，取决于能否构建一个韧性强健、协同创新的产业生态。政策层面将更加聚焦，资源投入会更精准地导向成熟与特色工艺的深耕、先进封装集成等能够发挥中国优势的领域，实施“非对称”赶超战略。构建安全可控的供应链体系被提升到前所未有的高度，集中力量攻关半导体设备、关键材料、核心IP及高端EDA工具等基础领域的“卡脖子”难题是长期战略任务。此外，产业竞争的本质是生态系统的竞争。未来将更加强调“整机带动、系统牵引”的模式，鼓励终端龙头企业与芯片公司结成创新联合体，并积极拥抱RISC-V等开源生态，力图从“丛林竞争”转向构建一个各方共赢、充满活力的“雨林生态”。
更多资料请参考中商产业研究院发布的《2025-2030年中国集成电路行业发展趋势与投资格局研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。
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