中商情报网讯：智能传感器是“感知层”的核心技术，通过集成计算、通信、自适应能力，实现了从“数据采集”到“智能决策”的跨越。随着AI、5G、MEMS、量子技术的发展，智能传感器将向更小、更智能、更可靠、更低功耗的方向演进，成为万物互联、智能时代的“数字神经末梢”。
一、产业链
智能传感器产业链上游为产品设计、原材料及设备供应；中游是智能传感器制造与封测，涉及MEMS制造、传统工艺制造、先进封装和测试校准，将设计转化为可靠产品；下游为系统集成与应用，产品广泛应用于汽车电子、消费电子、工业制造、医疗健康、物联网等领域，最终服务于终端用户和各类行业解决方案。
资料来源：中商产业研究院整理
二、上游分析
1.半导体材料
（1）半导体硅片
半导体硅片是制造MEMS和芯片的基础衬底材料。中商产业研究院发布的《2025-2030年全球及中国半导体硅片产业发展趋势分析及投资风险预测报告》显示，2024年全球半导体硅片销售额约115亿美元，同比减少6.5%，创近年来新低。受益于存储、AI以及大数据相关应用的强劲驱动，半导体硅片市场有望在2025年出现复苏，恢复增长趋势。中商产业研究院分析师预测，2025年全球半导体硅片销售额将达到125亿美元，2026年销售额将达到138亿美元。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
（2）半导体光刻胶
目前国内在高端ArF和EUV光刻胶领域仍在努力攻关。中商产业研究院发布的《2025-2030全球及中国光刻胶和光刻胶辅助材料行业发展现状调研及投资前景分析报告》显示，2024年中国光刻胶市场规模约为80.5亿元，同比增长25.39%。中商产业研究院分析师预测，2025年中国光刻胶市场规模将达到97.8亿元，2026年市场规模将达到113.8亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
（3）重点企业
高端半导体材料市场目前仍由美国、日本、德国的企业主导，具有技术壁垒高、认证周期长、客户粘性大的特点。国内企业正努力追赶，在部分细分领域已实现突破。
资料来源：中商产业研究院整理
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