中商情报网讯：行业正经历从常规多层板向高密度、高性能方向快速升级，技术竞争聚焦高层数、细线路、高频材料及高可靠性设计，应用领域从通信设备向服务器、航空航天等高端场景加速拓展。沪电股份以高速服务器板技术主导市场；深南电路借封装基板技术积累巩固高端地位；生益电子依托材料与制造协同实现技术突破。
资料来源：中商产业研究院整理
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