（3）重点企业
中国半导体材料基本实现了重点材料领域的布局或量产，但产品整体仍然以中低端为主。部分高端产品如ArF光刻胶已经通过一些企业认证，硅片、电子气体、氢氟酸、靶材中的部分高端产品也已取得突破并打入台积电、三星、中芯国际等全球龙头公司供应链，但高端材料依然被海外厂商主导，并且在产能及市场规模方面与海外厂商也有较大差距。
资料来源：中商产业研究院整理
2.半导体设备
（1）市场规模
半导体设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备（PVD/CVD）、离子注入机、封装机等，这些设备价格昂贵，技术高度集中。中商产业研究院发布的《2025-2030年全球及中国半导体设备行业市场供需趋势及发展战略研究预测报告》显示，2024年全球半导体设备市场规模快速增长，达到1192亿美元，较上年增长11.3%。中商产业研究院分析师预测，2025年全球半导体设备市场规模将达到1398.2亿美元。
数据来源：WICA、中商产业研究院整理
（2）重点企业
在政策支持和技术突破的推动下，中国半导体设备的国产化进程正在加速。国内企业如上海微电子、中微公司、北方华创等在光刻机、刻蚀机等领域取得了显著进展，但高端设备仍依赖进口，国产化进程有待进一步加速。
资料来源：中商产业研究院整理
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