（2）市场结构
半导体设备包括前端制造设备、后端封装设备、后端测试设备，2024年全球半导体前端设备市场规模为1061.2亿美元，市场占比达到了89%，后端封装设备和量测设备市场规模较小，合计市场占比为11%。
数据来源：WICA、中商产业研究院整理
（3）重点企业
半导体设备是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环。国产半导体设备厂商在光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等领域的技术水平和市场份额逐步提升，但在高端光刻设备、离子注入机、测试设备等领域的国产化率仍较低，国产替代空间较大。
资料来源：中商产业研究院整理
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